信创主要包括基础设施、基础软件、应用软件和信息安全等四大领域,是基于改变中国信息产业“缺芯少魂”现状、建立中国自主完整信息产业链、提升国内信息产业竞争力、保障国家信息安全的战略考虑,逐渐发展演变出的创新产业。
当前信创产业发展现状如何?基础设施、基础软件、应用软件、信息安全的渗透应用情况怎么样?信创各领域有哪些成功标杆案例?未来会有哪些重要发展趋势?
第一新声针对以上问题发布《2024中国信创产业研究报告合集》,对信创四大领域中分别选取信创云、数据库、企业管理软件、安全软件四个重点场景,并对众多信创央国企客户、信创云厂商、数据库厂商、企业管理软件厂商、信息安全厂商等信创厂商的市场进行分析调研。
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2024年中国AI基础数据服务研究报告
2024智能算力产业发展白皮书
《第一新声:中国信创产业研究报告合集》1、第一新声:2024年中国信创产业研究报告 2、第一新声:2023年中国信创产业研究报告
《智算中心发展白皮书合集》
1、人工智能计算中心发展白皮书 2、人工智能计算中心发展白皮书(2.0)
2024年中国安防视频监控SoC芯片行业研究报告:安防SoC市场喜迎百亿爆发,众企竞逐后海思时代
迈向巅峰之路:中国成长型AI企业研究报告(2024)
2024安全大模型技术与市场研究报告
2024大模型典型示范应用案例集
HBM专题:逐鹿顶尖工艺,HBM4的三国时代
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AI Agent行业词条报告:驱动智能交互变革,重塑服务生态
空间数据智能大模型研究:2024年中国空间数据智能战略发展白皮书
企业竞争图谱:2024年量子计算词条报告
2024中国服务器CPU行业概览:信创带动服务器CPU国产化
HBM专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元
2024基于标准PCIe接口的人工智能加速卡液冷设计白皮书
《新型智算中心改造系列报告合集》
1、新型智算中心改造系列报告二:拉动全球电力消耗增长,液冷渗透率快速提升 2、新型智算中心改造系列报告一:网络成大模型训练瓶颈,节点内外多方案并存
《国产异构处理器定位优化技术合集》
1、面向申威众核处理器的规则处理优化技术 2、神威超级计算机运行时故障定位方法
2024中国半导体深度分析与展望报告
面向异构硬件架构软件支撑和优化技术
AI大模型赋能手机终端,拥抱AI手机新机遇
全球AI算力行业首次覆盖:从云到端,云端协同,AI开启科技行业超级成长周期
2024年中国大模型行业应用研究:大模型引领智能时代,助力各行业全面升级
《半导体行业系列专题合集》
1、半导体行业系列专题:刻蚀—半导体制造核心设备,国产化典范
2、半导体行业系列专题:碳化硅—衬底产能持续扩充,加速国产化机会
3、半导体行业系列专题:直写光刻篇,行业技术升级加速应用渗透
4、半导体行业系列专题:先进封装—先进封装大有可为,上下游产业链受益
“人工智能+”进入爆发临界,开启繁荣生态前景
鲲鹏处理器软件性能调优(精编版)
《算力网络:光网络技术合集(1)》
1、面向算力网络的新型全光网技术发展及关键器件探讨
2、面向算力网络的光网络智能化架构与技术白皮书
3、2023开放光网络系统验证测试规范
4、面向通感算一体化光网络的光纤传感技术白皮书
《算力网络:光网络技术合集(2)》
1、数据中心互联开放光传输系统设计
2、确定性光传输支撑广域长距算力互联
3、面向时隙光交换网络的纳秒级时间同步技术
4、数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究
面向超万卡集群的新型智算技术白皮书
面向AI大模型的智算中心网络演进白皮书
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