加快上车进程!3家公司携手开发GaN功率模块

7月29日消息,电动汽车(EVs)氮化镓(GaN)器件厂商VisIC宣布已与全球电子行业器件组装和封装材料厂商贺利氏和烧结设备制造商PINK达成合作,利用D3GaN技术开发一种先进的功率模块。
这种开创性的功率模块基于氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板、创新的银(Ag)烧结工艺和先进的顶侧互连技术,为电池电动汽车(BEVs)提供了更高的可靠性和更好的性能。

source:VisIC
其中,VisIC的D3GaN技术是这款功率模块的核心,这项技术利用了氮化镓的卓越电气特性,与传统的硅基器件相比,提供了更快的开关速度和更高的功率,使得这款功率模块在效率、热管理和功率密度方面有显著提升。
同时,这款功率模块中使用的Si₃N₄金属陶瓷基板是一项创新。Si₃N₄拥有较好的热导性、机械强度和在高温条件下的可靠性。这些特性对于电动汽车应用的苛刻环境至关重要,确保了功率模块能够承受日常使用的严峻考验,同时保持最佳性能。
此外,PINK采用的银烧结工艺增强了模块的热导性和电导性。银烧结是一种低温键合工艺,能够在元器件之间形成牢固且可靠的连接,提高模块的整体耐用性和效率。这一工艺有助于提高电动汽车动力传动系统的可靠性。
整体来看,三方所开发的功率模块旨在满足电动汽车行业严格的可靠性和性能标准。其材料和构造技术确保它能够提供现代BEVs所需的高功率密度(超过500Arms/650V)、高效率、长期可靠性和耐用性,同时还在成本上接近硅器件。
VisIC表示,D3GaN技术、贺利氏的烧结膏、PINK的银和铜烧结工艺以及灵活的烧结设备相结合,有望打造出一款更适合电动汽车应用的功率模块,加速GaN技术在电动汽车应用中的普及。
据了解,近年来,VisIC持续通过合作深化布局氮化镓车用市场,除本次与贺利氏、PINK达成三方合作外,VisIC此前还与化合物半导体材料供应商IQE达成合作。
2023年9月,据IQE官网消息,IQE将与VisIC达成战略合作,携手开发用于电动汽车逆变器的高可靠性D-Mode氮化镓功率产品。
据悉,IQE和VisIC将合作开发8英寸D-Mode氮化镓功率外延片,通过将VisIC的电力电子解决方案与IQE的外延产品相结合,加速硅基氮化镓技术在电动汽车中的应用。

 

集邦化合物半导体Zac整理

 
TrendForce集邦咨询推出《2024全球GaN功率半导体市场分析报告》,聚焦全球市场发展,重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录:

化合物半导体市场 TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究中心,聚焦碳化硅(SiC) 、氮化 (GaN) 等
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