在半导体的尖端封装工序中使用玻璃等长方形面板基板的技术在中国台湾备受关注。与使用圆形基板的传统方法相比，量産效率或能够提高。大型液晶企业群创光电计划2024年内开始量産。
中国台湾鸿海精密工业集团旗下的群创光电已将位于中国台湾南部台南的旧款液晶工厂转用于半导体封装。使用长方形面板基板作为形成将封装内的芯片与外部连接起来的「再布线层」的基础。
半导体的量産工序分为在硅晶圆上形成微细电路的「前制程」和对制成的芯片进行封装和测试的「后制程」。近年来，推动厚度变薄和性能提高、被称为「尖端封装」的特殊后制程的重要性日益增加。
尖端封装使用面板的好处在于量産效率。群创光电将使用700毫米见方的金属基板和620毫米×750毫米的玻璃基板。面积接近属于以往主流的圆形基板的7倍，一次可处理大量芯片。
群创光电帮助称，设想的用途是面向卫星和车载等。据台湾地区媒体报道，荷兰半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）有望成为首个客户。
初期的産能为每月1000张，群创光电的经营一把手、董事长洪进扬在3月的记者会曾透露，「（客户的）预订已满」。2024年内将达到3000~4500张，计划今后最多扩张至15000张。
据了解，群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，一期产能已被订光，将于今年第3季开始出货。今年并将准备启动第二期扩产计划，以利后续承接更多订单。
群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，挟效率与成本两大优势，传出英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。
群创董事长洪进扬先前曾透露，群创近年来在面板级扇出型封装投入的资本支出已达20亿元新台币，这相对面板厂过往在面板本业每年动辄数百亿元的资本支出而言，属于「轻量级」投资。
群创光电首度提出一项前所未有的概念：「Panel Semiconductor」。其中，能够高度整合芯片的先进封装技术，成为群创在跨界半导体产业发展的重要方向之一，并携手 IC Design House及OSAT等合作伙伴，进行异质整合之技术创新。
群创首先将活化现有G3.5产线， 以业界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，开发线宽介于 2μm ~10μm的中高阶半导体封装，其面积是300mm Glass Ｗafer的7倍(如下图所示)。目前在FOPLP技术开发已克服 Warpage 问题，加上方型之高玻璃利用率，可发挥「容纳更多的 I/O 数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势，进一步提供客户更有竞争力的成本及创造更大的利润价值。
未来更放眼FOPLP技术与车用面板显示器结合，藉由垂直整合供应链，开启崭新格局。
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