下载白皮书赢好礼：Multi-Die系统的早期架构性能和功耗分析

Synopsys Platform Architect for Multi Die是一款基于SystemC™标准的性能和功率分析工具，可用于多芯片设计的早期架构探索，了解如何克服这些挑战。它考虑了多芯片系统中多个芯片（也称为小芯片）之间的相互依赖性。Platform Architect for Multi Die有助于优化硬件-软件分区、IP选择和配置、互连和内存配置，以及考虑芯片到芯片接口的功率。该解决方案包括一个芯片到芯片模型，包括UCIe，作为其库组合的一部分，以组成一个用于早期架构探索的多芯片系统。

无论分解大型SoC，还是在PCB上聚合多个分立封装的裸片，Multi-Die系统都扮演着不可或缺的重要角色。为了充分利用Multi-Die系统的优势，开发者必须克服这种相对新颖的复杂设计所带来的挑战。新思科技Multi-Die系统架构探索解决方案有助于攻克种种难题，助力架构师和开发者顺利完成Multi-Die系统项目。