今年上半年全球半导体要数存储芯片和图像传感器（CIS）表现最为亮眼了。可惜的是，存储芯片基本被韩国三星、SK海力士以及美光垄断，国产芯片厂商只是喝了点剩汤；但在CIS上，国产芯片可说大杀四方了。
如最近备受热捧的韦尔股份（豪威科技），业绩爆棚，半年盈利超13亿元，净利暴增7倍多！但国产CIS爆发受益的不仅是韦尔股份，全球最大的CIS芯片封测厂晶方科技也是赚得盆满钵满！
一、全球最大的CIS芯片封测厂商
晶方科技成立于2005年底，主要专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等。晶方科技于2014年上市。
在影像传感器（CIS）封测领域，晶方科技自研核心技术，其使用WLCSP封装技术进行影像传感器晶圆级封装，彻底改变了CIS封装领域，使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这使得现近50%的影像传感器芯片可使用此技术封装，成为CIS使用最广泛的封装技术。
目前，晶方科技同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力；其于2013年建成全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线；现拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域具有先发优势。也是全球唯二两条12寸封装产线之一，并且两条产线都在国内，另一家为华天科技。
在核心技术的加持之下，晶方科技也深度绑定全球CMOS厂商，目前全球CIS巨头索尼，以及国产大厂豪威、格科微、斯特威等都是晶方科技大客户；这也直接造就了晶方科技，使其成为全球最大的CIS芯片封测厂商。同样，在深度绑定大客户的基础之上，晶方科技经营一直较为稳定而高毛利。
二、平均毛利润超40%
在下游电子消费市场回暖，以及全球CIS厂商库存逐渐下降之下，作为全球最大CIS封测厂商——晶方科技也迎来了业绩的爆发。
根据晶方科技发布的2024半年度业绩预告，预计2024年半年度实现净利润为1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。
相比韦尔股份等国产半导体厂商，今年上半年净利润增长率不算很高；但仔细分析，你会发现晶方科技有一个特质是吊打国产封测厂商的。那就是综合利润率高。
如2024年第一季度，晶方科技毛利率为42.44%，同比提升6.22个百分点。同期，长电科技、通富微电、华天科技的毛利率分别为12.2%、12.14%、8.52%。也就是说，晶方科技的毛利是国产封测厂商至少3倍以上。
另与同属一个赛道的华天科技进行对比，更具有说服力。如下图对比两者2020-2024一季度毛利情况对比；可谓遥遥领先。
而晶方科技远高于同行毛利主要在于其专注于CIS领域，具有行业领先地位，并同时深度绑定各大厂商；另外不得不说的就是核心封测技术领先，其采用超薄WLCSP技术、TSV技术、扇出型封装技术等技术含量相对的先进封装技术。截至2023年末，晶方科技形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共500项。
当然，不得不提的就是，晶方科技的海外布局。
三、外销占比超70%
近年来，由于市场以及需求的变化，同时为了满足核心客户的需求，晶方科技也在加强海外的布局。
如6月27日晶方科技公告称：为应对集成电路产业发展趋势，推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产，拟通过新加坡子公司，在马来西亚全资持股设立公司，拟投资额度为5000万美元。
其实，晶方科技在海外的布局早已开始。据披露，晶方科技2019年完成了对荷兰Anteryon公司的并购（Anteryon是ASML供应商之一，具有特殊价值）；在2023年设立新加坡子公司，以拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。
而外销比例高，也是晶方科技保持高毛利的一个重要因素之一。其外销毛利率一直显著高于国内市场。2020年至2023年，外销业务毛利率分别为51.71%、53.29%、46.1%、45.05%；对应的内销业务毛利率分别为48.06%、51.5%、39.93%、19.71%。
由此可见，晶方科技在保证核心技术不断前进的基础之上，通过海内外的全球布局，也进一步优化了公司的经营。
因此，随着终端市场的回暖，尤其是传统CIS三大使用场景：智能手机、安防、智能汽车市场的扩大；同时，伴随着CIS使用场景的进一步丰富，在无人机、AR、机器人视觉等新兴领域的快速放量；这些都意味着全球CIS市场将迎来新一轮的爆发，而身处CIS上游核心的晶方科技在接下来2-3年也将迅速崛起。
