据麦姆斯咨询报道，德国激光雷达（LiDAR）传感器全球领先开发商Scantinel Photonics（简称“Scantinel”）近日推出了基于标准CMOS技术的新一代光子单芯片，巩固了其在高集成度集成光路（PIC）领域的领先地位。
新一代光子扫描仪-探测器芯片
Scantinel推出的新一代PIC具有用于相干激光雷达的完全集成、大规模并行探测器系统。Scantinel最新制造的光子芯片在单颗芯片上同时集成了扫描仪和探测器系统，并已成功通过了测试。与之前的固态激光雷达扫描仪相比，新一代PIC每像素的信噪比（SNR）大幅提高了约20 dB。
这款扫描仪-探测器芯片作为汽车激光雷达样品，完全集成并已为汽车应用做好准备。样品包括一个光子芯片和一个低噪声电子电路板。由于信噪比的提高，该系统的激光雷达功耗降低了十倍，为实现更快的像素速率铺平了道路。与市场上采用专有技术或双镜扫描仪的系统相比，Scantinel新一代系统采用固态扫描，充分发挥了调频连续波（FMCW）技术相对于现有飞行时间（ToF）激光雷达系统的优势。
这款PIC的生产已完全转入大批量标准CMOS制造，这表明所开发的技术已经非常成熟。
Scantinel首席科学家、联合创始人Vladimir Davydenko表示：“我们相信，利用CMOS制造技术与混合封装工艺，高效集成成熟的技术构件，能够为汽车市场提供高度可靠的单芯片光子激光雷达传感器。此外，Scantinel的集成FMCW激光技术展示了10 kHz的线宽和10 dBm的波导功率，这些都是集成光放大系统的关键参数。”
Scantinel首席执行官Michael Richter博士表示：“凭借新一代PIC，我们巩固了在基于标准CMOS的高度并行FMCW光子单芯片激光雷达领域的全球领先地位。我们预计将于2024年第四季度向客户提供新样品。”
关于Scantinel Photonics
Scantinel Photonics成立于2019年，总部位于德国乌尔姆，是一家领先的FMCW激光雷达公司，致力于开发用于自动驾驶汽车和机器人的激光雷达技术。Scantinel得到了蔡司风险投资（ZEISS Ventures）、斯堪尼亚成长资本（Scania Growth Capital）和光子风险投资（Photon Ventures）的资金支持。
延伸阅读：
《硅光子及集成光路（PIC）技术及市场-2024版》
《激光雷达（LiDAR）技术及市场-2024版》
《汽车激光雷达（LiDAR）专利全景分析-2022版》
