第2届第三代半导体及先进封装技术
创新大会暨先进半导体展
会议时间
2024年11月6--8日
会议地点
深圳国际会展中心（宝安）
会议主题
“芯”材料 新领航
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
DT新材料
联合主办
深圳市宝安区半导体行业协会
支持单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
粤港澳大湾区半导体产业联盟
香港青年科学家协会
协办单位
清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心
深圳市半导体产业发展促进会
深圳市集成电路行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
陕西省半导体行业协会
山东省半导体行业协会
承办单位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
论坛背景
氮化镓AI时代开疆拓土
数据中心40%以上的成本都与电力、功率和冷却相关。因其自身的物理属性，硅功率芯片在遇到数据中心流量增加时，将遇到处理能力的瓶颈。通过将氮化镓功率芯片与数据中心的硬件进行整合，产生了一种新型的高压直流输电架构，其可靠性已通过量产认证，能有效提升10%以上的效率。
氮化镓功率器件在数据中心中主要用于PSU电源供应单元中，数据中心能耗管理需求大幅提高有望提升氮化镓功率半导体需求。根据Yole预测，2022-2028年全球数据中心氮化镓功率市场规模有望实现50%的年复合增长率。
在此背景下，我们氮化镓半导体论坛精心设置了四个主题：数据中心氮化镓功率器件设计与制造、氮化镓器件特色封装及测试、氮化镓衬底&外延、氮化镓功率器件多元应用探索与实践。旨在深入探讨氮化物半导体的最新技术进展，包括氮化镓器件的设计、制造、封装技术，应用及可靠性检测，以及氮化镓的晶体增长、外延沉积等关键内容。我们期望通过此次论坛，促进产学研用各方的交流与合作，共同推动氮化镓产业的快速发展。
论坛日程
全天 大会签到 | |
上午 9:30--12:00 全体主论坛：第三代半导体及先进封装技术创新大会 下午 14:00--17:00 数据中心氮化镓功率器件设计与制造专场论坛 | |
上午 9:30--12:00 氮化镓功率器件特色封装及测试专场论坛 下午 14:00--17:00 氮化镓衬底&外延专场论坛 | |
上午 9:30--12:00 氮化镓功率器件多元应用及其可靠性验证专场论坛 |
论坛议题
大会往届参会及拟邀企业
数据中心服务器PSU企业：
欧陆通、康舒科技、台达电、光宝、中国长城、华为……
氮化镓器件企业：
英诺赛科、能华微电子、Navitas纳微达斯、PI、宜普电源、华功半导体、东科半导体、珠海镓未来科技、致能科技、镓锐芯光、芯元基半导体、华灿光电、闻泰科技、士兰微电子、聚能创芯微、三安半导体、海威华芯、捷芯威半导体、量芯微半导体、氮矽科技、芯谷微电子、益丰电子、云镓半导体、能讯高能半导体、赛微电子、润新微电子……
氮化镓衬底&外延企业：
镓谷半导体、宇腾电子、三安半导体、华功半导体、晶湛半导体、苏州能华、执珩半导体、聚能晶源、中鸿新晶、能华微电子、苏州汉骅、中晶半导体、晶镓半导体、EpiGaN、NTT-AT、苏州纳维科技、中镓半导体、镓特半导体……
氮化镓半导体设备企业：
中微半导体、Aixtron（爱思强）、Veeco（维易科）、北方华创……
参会注册
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联系方式
联 系 人：刘东妮
电 话：18038067192（微信同号）
邮 箱：liudongni@polydt.com
地 址：深圳市宝安区福永街道龙王古庙工业区深圳先进电子材料国际创新研究院1栋1201。
