CPM核心板,#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,采用BGA封装,减少了连接器使用,有效降低成本。但批量生产时需严格工艺控制以确保质量,建议使用回流焊。接下来,将详细阐述相关工艺要求。
潮敏特性
表2 回流焊接要求
ZLG致远电子创新推出超小型CPM核心板,采用 BGA 封装形式,集成处理器、DDR内存及NorFlash,并配备外置电源模块。用户可依根据产品需求灵活搭配不同容量的EMMC存储器,实现定制化配置。CPM核心板继承了易开发、高稳定性的传统优势,并在灵活性与性价比上取得新突破,为用户带来更多元化的应用体验。
CPMG2UL
CPMG2L
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