CPM核心板,#ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板,采用BGA封装,减少了连接器使用,有效降低成本。但批量生产时需严格工艺控制以确保质量,建议使用回流焊。接下来,将详细阐述相关工艺要求。
钢网和焊盘设计BGA核心板封装的焊盘均为圆形焊盘,如图1所示,焊盘Paste mask 层和Top层为直径为0.61mm,Solder mask是直径为0.6608mm的圆,即外扩2mil。钢网的尺寸要开到和模块 TOP 层一样大小,即直径为0.61mm的圆,钢网推荐厚度为0.12-0.15mm。P.S.光盘资料内有核心板的AD封装库,无需自己另外设计。
存储要求温度< 40°C,相对湿度< 90%(RH),真空包装且密封良好的情况下,确保12个月的可焊接性要求。 潮敏特性
- 拆封后,在环境条件为温度 < 30°C和相对湿度< 60%(RH)情况下168小时内进行安装;如不满足上述条件需进行烘烤; 烘烤参数如表1所示。
回流焊接BGA核心板回流焊接需要满足一定的温度条件,具体如图2所示。表2中的回流焊接要求中参数仅供参考,不保证可获得最佳焊接效果,实际应用中由于各自的焊料、PCB布局、器件要求等不同,建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。表2 回流焊接要求
ZLG首款百元内64位1G主频工业级核心板
ZLG致远电子创新推出超小型CPM核心板,采用 BGA 封装形式,集成处理器、DDR内存及NorFlash,并配备外置电源模块。用户可依根据产品需求灵活搭配不同容量的EMMC存储器,实现定制化配置。CPM核心板继承了易开发、高稳定性的传统优势,并在灵活性与性价比上取得新突破,为用户带来更多元化的应用体验。
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