数据来源：InSemi咨询信息整合
过去，6英寸SiC晶圆一直是市场的主流选择，然而，随着电子设备对更高性能和更低能耗的需求日益增长，6英寸晶圆在某些方面开始显现出局限性。相比之下，8英寸SiC晶圆的出现，在晶圆厂的生产效率、成本效益和技术应用等方面带来了显著的优势。
首先，从生产效率的角度来看，8英寸晶圆的面积比6英寸晶圆大得多，这意味着在同样的生产批次中可以切割出更多的芯片，从而显著提高生产量和效率。这一变化不仅能够满足市场对SiC器件不断增长的需求，还能够通过规模经济降低单位芯片的成本，使得高性能SiC器件更加经济实惠。
其次，在技术应用方面，8英寸SiC晶圆的引入为电力电子器件的设计和制造提供了更多可能性。更大的晶圆尺寸允许制造商在单片晶圆上集成更多的功能区域，这对于推动器件的小型化和集成化至关重要。
此外，8英寸晶圆的制造过程中，可以采用更为先进的工艺技术，特别是在设备的选择上，8英寸的晶圆制造设备的自动化程度要比6英寸先进不少，这可以对进一步提升器件的性能和可靠性起到非常重要作用。在此前我们对行业人士的调研中，也有专家提到，下一代碳化硅沟槽结构器件的量产，在8英寸晶圆制造产线上也更容易实现。
最后，从成本效益的角度分析，虽然8英寸SiC晶圆的初始投资成本较高，但其带来的长期经济效益是显而易见的。随着生产规模的扩大和技术的不断优化，8英寸晶圆的成本将逐渐降低，而其在市场上的竞争力也将不断增强。
国内8英寸晶圆制造布局加快
除芯联外，今年6月，杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告，该项目的总投资额为120亿元人民币。
根据公告，士兰微电子拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称"士兰集宏"）增资41.50亿元。增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元。其中，士兰微电子认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。
此次投资旨在加快士兰微电子在半导体产业链的布局，并落实与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》。项目公司士兰集宏将负责建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月。
第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施，建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力。
士兰微表示，本次投资将为士兰集宏"8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目"的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力。
写在后面：
全球碳化硅晶圆从6英寸制造转向8英寸制造的大浪潮已扑面而来，可以预见的是，8英寸的竞争只会更激烈。而国内还有许多建设完成未释放产能以及正在建设当中的6英寸产能，这些产线未来又将何去何从，在产业热度逐步回归理性的当下，这是值得我们进一步关注和讨论的话题。
