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（谈思汽车讯）四周前，美国半导体制造商安森美(Onsemi)的首席执行官Hassane El-Khoury宣布，将投资20亿美元（约人民币145.2亿元）在捷克新建一座芯片工厂。原因显而易见：本周一，安森美宣布，公司赢得了大众汽车的一份大订单。
这家总部位于亚利桑那州的公司将为大众汽车下一代电动汽车提供功率半导体。具体来说，安森美将成为所谓的牵引逆变器芯片的“主要供应商”，这一设备负责在电池和电动机之间传输和控制电能。
“通过提供涵盖整个电源子组件的完整电源系统解决方案，我们为大众集团提供了一个单一、简化、模块化且可扩展的平台，最大限度地提高了其车辆阵容的效率和性能，” Hassane El-Khoury表示，“这种新方法允许定制不同车辆的电力需求，并添加功能而不影响性能，同时降低成本。”
EliteSiC M3e MOSFET 是安森美电源盒解决方案的核心，它以更小的封装处理更大功率，显著降低了能量损耗。三个集成半桥模块安装在冷却通道上，通过有效管理从半导体到冷却封装的热量，提高了系统效率。
这一改进带来了更好的性能、更佳的热量控制和更高的效率，使电动汽车在一次充电后可以行驶更远的距离。该集成解决方案有助于大众汽车集团无缝过渡到未来基于EliteSiC的平台，确保其始终走在电动汽车创新的前沿。
此外，安森美还依托其亚洲、欧洲和美国等地区布局碳化硅（SiC）晶圆厂，为大众不断提供最新一代的碳化硅技术，确保市场竞争力。
据了解，在这次竞标中，安森美击败了德国最大的芯片制造商和汽车芯片市场的全球领导者英飞凌。此次订单涉及大量芯片产品，安森美将为大众汽车的新统一平台SSP（Scalable System Platform）可扩展系统平台提供半导体，该平台将接替目前广泛使用的MEB平台，成为未来大众大多数量产车型的基础。
据德国《商报》称，大众、奥迪和保时捷将采用不同版本的SSP架构，该架构将允许车辆在大约12分钟内完成充电，并支持L4级自动驾驶。首款受益于SSP的车型将是大众Trinity电动旗舰车型，该车型将在萨克森州的茨维考生产。
大众汽车品牌负责人Thomas Schäfer在6月曾表示：“这是我们的新架构，计划从2028年开始使用。”届时，安森美在捷克的新工厂也将准备就绪。
内容来源：
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