碳化硅器件制造产业链对接交流会报名
随着全球半导体产业的快速发展，碳化硅（SiC）器件凭借其卓越的性能，在新能源、电动汽车、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。为了进一步推动碳化硅器件制造业供应链上下游的协同与创新，促进产业升级和市场对接，我们将于8月1日（周四）在浙江大学杭州国际科创中心举办一场“共塑芯未来——碳化硅器件制造产业链对接交流会”，本次活动由求是缘半导体联盟主办，诚邀相关产业链上下游的会员单位参加。
共塑芯未来——碳化硅器件制造产业链对接交流会
厂务系统供应商
终端应用企业
投资机构
政府及行业协会代表
报名及联系方式
请有意参加的单位会员企业于7月30日前报名。
碳化硅器件制造业产业链对接交流会报名
活动为邀请+报名审核制，限单位会员参加（原则上每家单位1个名额），审核后会发送短信告知您是否报名成功，请耐心等待。
联系电话：求是缘半导体联盟杭州联络处办公室主任 朱科洁18072911075
我们期待您的参与，共同见证并推动半导体产业的繁荣发展。让我们携手合作，共创辉煌的未来！
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求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性组织，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
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