第2届第三代半导体及先进封装技术
创新大会暨先进半导体展
—先进封装分论坛
会议时间
2024年11月6--8日
会议地点
深圳国际会展中心（宝安）
会议主题
“芯”材料 新领航
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
DT新材料
联合主办
深圳市宝安区半导体行业协会
支持单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
粤港澳大湾区半导体产业联盟
香港青年科学家协会
协办单位
清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心
深圳市半导体产业发展促进会
深圳市集成电路行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
陕西省半导体行业协会
山东省半导体行业协会
承办单位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
大会背景
抢抓AI新机遇
先进封装技术是延续摩尔定律的关键途径。伴随着AI技术蓬勃发展，先进封装借此迅速扩大市场规模。根据Yole最新数据，全球先进封装市场规模同比增长19.62%。
我国在晶圆级、2.5D/3D以及系统级等先进封装技术与国际大厂仍有一定差距，需紧跟趋势以实现跨越发展。Chiplet作为先进封装重要应用之一，在AI芯片制造中广泛应用。硅通孔（TSV）互连技术作为先进封装技术的核心关键，是各大厂商竞相突破的焦点。我国高端先进封装材料仍高度依赖进口，技术突破仍是重点。板级封装是先进封装技术中最为明确的发展方向之一，为国产设备提供了新的切入方向，为未来国产芯片突破摩尔定律奠定基础。
在此背景下，本次先进封装论坛精心设置了四大主题：先进封装及Chiplet应用、先进封装互连技术、先进封装材料、板级封装及国产设备机遇。论坛将深入探讨热门技术瓶颈问题，全面剖析最新技术进展及趋势。论坛旨在促进产学研用各方的深入交流与合作，共同推动先进封装技术的国产替代进程，为我国的半导体产业注入新活力。
分论坛大会日程
全天 大会签到 | |
上午 9:30--12:00 全体主论坛：第三代半导体及先进封装技术创新大会 下午 14:00--17:00 AI时代先进封装及Chiplet应用主题论坛 | |
上午 9:30--12:00 先进封装互连技术主题论坛 下午 14:00--17:00 先进封装材料主题论坛 | |
上午 9:30--12:00 板级封装及国产设备机遇主题论坛 |
大会议题
大会往届参会及拟邀企业
封测企业 ·
日月光、安靠科技、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、环旭电子、颀中科技、汇成股份、甬矽电子、中为先进、华岭股份、伟测科技、智路封测……
前道设备企业 ·
上海微电子、中微公司、北方华创、屹唐股份、中电科45所、芯源微、中科信、至纯科技、盛美上海、华海清科、晶亦精微、拓荆科技、芯源微、微导纳米、新阳硅密……
后道设备企业 ·
华清海科、大族激光、德龙激光、迈为股份、奥特维、耐科装备、文一科技、科休、宇环数控、宇晶股份、光力科技、三超新材、艾科瑞思、台进半导体、杰诺特、凯格精机、泰瑞达、科休公司、华多金科、台湾梭特、京创先进、大华科技、曜通科技、首肯机械、均华精密、朗诚微电子……
测试设备企业 ·
华峰测控、中科飞测、精测电子、芯碁微装、快克智能、长川科技、精智达、深科达、赛腾股份、上海宏测、科林、金海通……
封装材料企业 ·
深南电路、兴森科技、康强电子、强力新材、深圳先进微电子、上海新阳、德邦科技、华海诚科、衡所华威、壹石通、雅克科技、金宏气体、华正新材、德邦科技、崇达技术、清溢光电、安集科技、鼎龙股份、飞凯材料、艾森股份、沃格光电、五方光电、东材科技、彩虹股份、蓝特光学、路维光电、天承科技、联瑞新材、友润电子、蓝盾丰山微电子、住友电木、蔼司蒂……
参会注册
扫码报名
联系方式
联 系 人 ：刘东妮
电 话 ：18038067192（微信同号）
邮 箱 ：liudongni@polydt.com
地 址：深圳市宝安区福永街道龙王古庙工业区深圳先进电子材料国际创新研究院1栋1201。
