对于身处长三角边缘的安徽来说，无法在传统制造产业方面与江浙相抗衡，但由于其前瞻和果敢，在国产半导体产业却占有非常重要的一席之地，甚至合肥被称为“IC之都”，已然成为国产半导体产业的重要一极。
比如合肥有长鑫存储、通富微电、思特威等众多半导体厂商，另外最为著名就是京东方了。现在安徽芯片又给大家带来了一个超大惊喜！根据晶合集成公告：公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将于2024年四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
也就是说，合肥晶合集成成为了继台积电和中芯国际后第三家能提供光刻掩膜版、晶圆代工的企业。这是安徽芯片产业一个重要突破，也是一个重要里程碑；当然更是国产芯片一个重大进展。
对于晶合集成，虽然也是国产晶圆代工一线厂商，但由于中芯国际声名在外，掩盖了晶合的部分光芒；其实晶合集成也是全球晶圆代工前十厂商。
根据，芯思想研究院数据，2023年度全球前十的晶圆代工分别为：台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹、力积电、高塔、世界先进、晶合集成、东部高科。如下图：
在这份排名榜单中，晶合集成排名第九。但今年上半年，晶合集成净利润翻5倍以上。7月14日，晶合集成公告称，经公司财务部门初步测算，预计2024年上半年实现营业收入43亿元至45亿元，同比增长44.8%-51.53%；预计实现归属净利润1.5亿—2.2亿元，同比增长443.96%到604.47%。
也就是说，从合肥已经形成了显示面板产业完整的生态圈，从芯片、封装再到产业应用形成完整的商业闭环；合肥成为名副其实的“全球显示之都”，而不仅仅是“IC之都”。
