行业观点
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2018年，正当中国芯片被美国“卡脖子”的时候，印度前总理莫迪提出了“赶中超美，重整芯片行业”的口号——印度人野心勃勃的“芯片梦”就此拉开大幕。然而，一直主攻“软件”，对“硬件”研究甚少的印度所面临的难题可不少：技术落后世界先进水平50年、各项技术完全依赖进口、国内财力不足……可见，印度的“芯片梦”问题重重。那么，印度为何敢于提出这样的口号呢？印度又有多大的把握实现如此“芯片梦”呢？
100亿激励计划！
早在23年的时候，印度就开始不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。同年8月份，印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。
印度半导体历史！
印度一直被称为是全球范围内最大的电子市场之一。在20世纪90年代中，互联网开始普及，并把人类发展拉入了一个新的高度，同期的电子行业发展也呈现出来了空前的繁荣，这种繁荣为印度发展软件提供了机会；自2005年以来，印度就已经开始意识到了半导体在未来的发展机会，并决定发展芯片制造业。几年来，虽然整个行业发展存在诸多问题，但印度半导体一直是一个健康发展状态。印度的想法是，从仅仅依赖英特尔、AMD和ARM等全球科技公司的微处理器，以及高通、三星和联发科的手机芯片，转向一条平行的道路，而印度也凭借其低廉的人力成本优势，吸引了包括ARM，高通，英特尔等在内多个龙头企业的目光，几年间，这些企业为印度输送了大量半导体人才。
政府投资方面也没闲着，在2017-18年的财政预算中，印度政府将改良特别奖励计划（M-SIPS）和电子发展基金（EDF）等奖励计划的拨款增加至745千万卢比（1.11亿美元），用于提供推动半导体以及电子制造业的发展。2019年2月25日印度政府又发布了《印度电子产业2019年国家政策》, 这份国家政策体现了印度政府坚定不移地推行“印度制造”和“数字印度”计划。
然而，虽然在人才激励印度已经东风具备，但在大规模生产单片集成电路（通常称为IC或简称为芯片）的半导体制造厂（fab）方面，印度几乎是白纸一张；究其原因，除了以免税和其他与基础设施相关的支持形式激励措施之外外，没有提供任何资金扶持。在今年中美摩擦加剧的情况下，印度政府似乎也看到了这个问题，并在今年6月2日宣布将提供40951千万卢比（约55亿美元）用来支持创建一个本土的无晶圆厂半导体设计生态系统。
其中，JP晶圆厂夺标，并预计将以40亿美元为代价，从90、65与45nm CMOS节点开始制造出拥有300mm晶圆以及每月4万片初制晶圆能力的工厂，随后再逐步进展至28nm CMOS与22nm节点，尽管仍落后于当今最先进的芯片制造技术，但可提供作为物联网（IoT）应用。
富士康：退出印度半导体计划！
23年的7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资公司。富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，后续将不再参与双方的合资公司运作。
富士康在一份声明中表示，“富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，并没有提及具体原因。早在22年的2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。很可惜的是韦丹塔和富士康的合资公司在印度本土芯片制造计划进展缓慢。此外，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞。
阿三自研的IoT芯片！
这款基于 RISC-V 的新型 SoC 是第一个完全由印度拥有、设计和销售到开放市场的微处理器。为了加强印度国内芯片的立足点，初创公司 Mindgrove 发布了 Secure IoT，这是世界上第一个由印度设计并商业化的高性能 MCU。
Secure IoT微控制器集成了多个复杂单元，旨在确保各种物联网应用的高性能、强大的安全性和多功能性。该微控制器以Shakti C-Class 处理器为核心，这是一款速度高达 700 MHz 的 64 位 RISC-V 单核处理器。该处理器的特点是处理复杂计算的效率和能力。Secure IoT 的峰值功耗保持在 200 mW 以下。
包括一个 16 KB 指令缓存和一个 16 KB 数据缓存，两者都配备了纠错码 (ECC) 以防止数据损坏。该器件的存储器配置还包括 128 KB 静态 RAM、启动只读存储器 (ROM) 以及通过 Quad SPI 上的就地执行 (XIP) 闪存进行扩展存储的选项（最高支持 512 MB）以及PSRAM。
Secure IoT微控制器配备了专用加密模块，包括 AES、SHA 和 RSA、安全启动机制、真随机数生成器 (TRNG) 和一次性可编程 (OTP) 内存。这些功能协同工作，可以有效防范各种攻击和未经授权的访问。
Secure IoT微控制器配备了一整套系统管理组件。其中包括锁相环 (PLL)、通用定时器、用于系统恢复的看门狗定时器、用于管理多个中断源的可配置中断控制器 (PLIC) 以及用于定时器和软件中断的核心本地中断器 (CLINT)。外设支持广泛，具有多个串行协议接口，例如四个 SPI、两个 I2C 和三个 UART 通道，以及 32 个通用 I/O 引脚和专用外设，例如脉宽调制器 (PWM) 和高分辨率5 MSPS 的数模转换器 (ADC)。
元年里程碑！
Secure IoT标志着半导体行业的一个重要里程碑，特别是在印度不断增长的技术主权和经济战略方面。作为印度首款商用高性能微控制器，该芯片展示了印度摆脱对国际供应商依赖的转变。在全球供应链往往容易受到地缘政治紧张局势和贸易争端影响的时代，拥有半导体等关键技术。
与国际竞争对手相比，Secure IoT SoC 还使印度 OEM 能够降低约 30% 的成本，同时保持甚至增强其产品的功能和性能。这种成本效率为当地企业和初创公司在物联网领域进行创新开辟了新的机会，而无需承担昂贵的芯片进口费用。
Mindgrove的Secure IoT基于 RISC-V 架构。与专有替代方案相比，RISC-V 的开放标准指令集架构 (ISA) 降低了许可成本和创新障碍。
那么各位聚聚认为，阿三的芯片野心5年成为最大的芯片生产国，能否实现呢？
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