第2届第三代半导体及先进封装技术创新
大会暨先进半导体展
—碳化硅半导体分论坛
会议时间
2024年11月6--8日
会议地点
深圳国际会展中心（宝安）
会议主题
“芯”材料 新领航
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
粤港澳大湾区半导体产业联盟
深圳市宝安区半导体行业协会
DT新材料
协办单位
清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心
深圳市半导体产业发展促进会
深圳市集成电路行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
陕西省半导体行业协会
山东省半导体行业协会
承办单位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
大会背景
800伏快充卷动碳化硅风云
根据中国汽车工业协会数据，2023年我国新能源汽车销量为949.5万辆，同比增长37.9%，其中800V高压快充车型渗透率为2%。预计2026年采用800V高压快充车型销量占比将超50%。
碳化硅器件在高温、高压、高频场景其性能远优越于传统硅基器件，此前受限于成本高企及应用场景不足，未能在商业层面裂变式增长。当前，处于风口中的800V高压快充，恰好是碳化硅器件最合适的舞台。未来两年，碳化硅功率器件将在该领域率先爆发。
在此背景下，我们碳化硅分论坛设置了四个主题：围绕着800V快充碳化硅市场与应用、特色封装及可靠性验证，我们将探讨如何突破技术瓶颈，迎接高压快充市场风口。同时，围绕晶体生长、碳化硅衬底和外延片制备，我们将深入挖掘降本方案，为未来跨越式增长奠定基础。我们期望通过此次论坛，促进产学研用各方的交流与合作，共同推动碳化硅产业的快速发展。
分论坛大会日程
全天 大会签到 | |
上午 9:30--12:00 全体主论坛 下午 14:00--17:00 800V高压快充碳化硅市场与应用专场论坛 | |
上午 9:30--12:00 800V高压快充碳化硅特色封装及可靠性验证专场论坛 下午 14:00--17:00 碳化硅晶体生长专场论坛 | |
上午 9:30--12:00 碳化硅衬底、外延片专场论坛 |
大会议题
大会往届参会及拟邀企业
主机厂商 ·
比亚迪、奇瑞、吉利、东风、广汽、华为、赛力斯、理想、小米、小鹏、蔚来、百度“萝卜快跑”……
器件/模块企业 ·
Wolfspeed、罗姆、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、安森美、II-IV（Coherent）、三安光电、比亚迪半导、基本半导体、新洁能、长飞先进、斯达半导体、泰科天润、积塔半导、时代电气、华润微、瀚薪、土兰微、世纪金光、中电科55所、中电科13所、民德电子、扬杰科技、飞锃半导体、闻泰科技、瞻芯、 芯光润泽、中科汉韵、燕东微电子、国扬电子、绿能芯创、爱仕特、清纯半导体……
碳化硅外延企业 ·
广东天域、瀚天天成、普兴电子、国盛电子、百识电子、台湾嘉晶电子
碳化硅衬底企业 ·
天科合达（重投天科）、天岳先进、烁科晶体、同光晶体、南砂晶圆、晶盛机电、粤海金半导体、环球晶圆、露笑科技、环球晶圆、东尼电子、乾晶半导体、腾睿微、晶格领域、超芯星、中核汇能、博蓝特、科友半导体、中鸿新晶、超芯星、博蓝特、天达晶阳半导使、青禾晶元、国宏中宇、微芯长江、希科半导体、晶新材料、国碳半导体……
半导体设备企业 ·
北方华创、晶盛机电、晶升股份、迈为股份、高测股份、德龙激光、大族激光、纳设智能、连城数控……
参会注册
扫码报名
联系方式
联 系 人 ：刘东妮
电 话 ：18038067192（微信同号）
邮 箱 ：liudongni@polydt.com
地 址 ：深圳市宝安区福永街道龙王古庙工业区深圳先进电子材料国际创新研究院1栋1201。
