7月22日，小鹏汽车发布公告称，与大众汽车集团已签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在华生产的 CMP 和 MEB 平台开发行业领先的电子电气架构。
在电子电气架构技术战略合作中，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，双方工程师将会紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。通过联合开发项目组的密切技术合作，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在约 24 个月内量产，体现了大众汽车集团和小鹏汽车在战略合作伙伴关系中的深厚互信和坚定投入。
此外，根据本联合开发协议，小鹏汽车与大众汽车集团将积极探索进一步合作的机会，以扩大双方联合开发的电子电气架构的应用范围。双方对于推广电子电气架构战略合作达成共识，并期望以此进一步加强战略合作伙伴关系。
小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示：电子电气架构合作是我们与大众汽车集团长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑。凭借大众汽车和小鹏汽车的高度信任以及双方工程师的通力协作，我们的合作项目的开发进展迅速，并且已经实现了显著的协同效应。我非常期待扩大我们的技术合作范围并且深化双赢的战略合作伙伴关系。
大众汽车集团负责中国区业务的管理董事，大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：大众汽车集团与小鹏汽车的紧密合作取得的快速进展，彰显了双方伙伴关系的巨大潜力。双方贡献各自技术专长，共同开发先进的电子电气架构，现在，我们的合作迈出全新一步。这是大众汽车集团持续践行“在中国，为中国”战略的又一里程碑，明确聚焦中国客户需求、推进技术创新。2026 年起，大众汽车品牌在中国市场推出的所有纯电动车型都将搭载这一强大、高效的电子电气架构。
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