半导体行业或掀起并购潮。7月14日晚，富创精密、希荻微两家半导体公司公告并购计划。此前，在支持并购重组的“科创板八条”出台不久，芯联集成、纳芯微已发布并购方案。专家认为，半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”。通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，提升我国半导体产业竞争力和话语权。(中证报)
外交部发言人林剑17日主持例行记者会。记者提问称，美国正在考虑采取更严格的措施，对日本和荷兰等国的公司施加压力，限制其与中国的芯片贸易。中方对此有何评论？林剑对此表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国，打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。林剑称，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。（财联社）
7月18日，日本财务省公布的官方数据显示，日本6月份出口额连续第七个月增长。此外，在对华半导体设备出口强劲的推动下，日本对中国的出口额也实现了连续第七个月同比增长。今年6月份，日本芯片相关产品出口增加，其中半导体制造设备出口异常强劲，同比增长37.9%。（科创板日报）
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。（IT之家）
ASML首席执行官傅恪礼在视频访谈中表示：对2024年全年的预期保持不变，预计整体营收与2023年基本持平。2024年来自逻辑芯片领域的收入将略低于2023年，存储芯片领域2024年的营收预计将高于去年。在0.33数值孔径EUV光刻系统方面，第二季度向客户发运了新一批的NXE:3800E系统，正按计划继续提高产能，预计下半年发运的大部分设备将是NXE:3800E系统。预计下半年半导体行业将持续复苏，2025年进入上行周期。（科创板日报）
市场研究机构Yole报告指出，预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND和DRAM存储器的WFE支出增加，同时旧工艺节点投资依然强劲。由于全球晶圆厂利用率的增加，预计2024年服务和支持收入将增长6%，达到235亿美元。长期来看，预计2024-2029年WFE收入的年复合增长率（CAGR）为4.3%，到2029年将达到1337亿美元，而服务和支持收入将达到276亿美元，年复合增长率为3.3%。（Yole）
据SEMI电子设计市场数据（EDMD）报告显示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增长14.4%，达到45.22亿美元，延续了几年前两位数的增长势头。其中，亚太地区整体收入同比增长19%，但中国大陆收入则下降6.3%。（SEMI）
职场社交平台有网友近日爆料称，国内EDA公司芯华章已开始裁员，据称裁员比例高达50%，并且第一批裁员已经谈话。另有认证信息为“芯华章科技股份有限公司员工”的网友还爆料称，裁员“不止50%，软件部裁员接近60%”。
对此，芯华章内部人士向媒体回应称：“公司确实有在战略收缩，但是人员优化比例有限，裁员50%的说法是谣言。如果真像传闻那样一下子裁员50%，那公司根本就没法正常运转了。”（TechSugar）
据报道，尽管谈判仍在进行，三星电子最大的工会将于周一（7月22日）在该公司位于首尔南部的芯片生产基地举行集会。三星电子工会发言人在接受电话采访时表示：“工会将于上午在器兴园区举行抗议游行，预计将有1500多人参加。”几天前，三星电子与工会举行了谈判，讨论了工资谈判的框架和时间表。据韩联社报道，双方计划在集会后举行进一步会谈。（财联社）
台积电公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%；净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%；营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%。另外，二季度毛利率53.2％，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。（科创板日报）
美国商务部7月17日宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产12英寸硅晶圆。（财联社）
此前有消息称三星代工业务状况不断恶化，已暂停平泽厂晶圆代工产线建设，先行建设DRAM等内存生产线。据韩媒最新报道，三星依然看好存储器市况，减产后新产线选择投资NAND Flash。(ET News)
消息称，随着今年存储半导体超级周期的开始，DRAM前两大公司三星和SK海力士预计将扩大与第三大公司美光科技的利润差距。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿-30万亿韩元（约1315.84亿-1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）投入不足，预计其利润将仅为5万亿韩元（约263.17亿元人民币）左右。报道称，如果今年存储三巨头的营业利润差距扩大到20万亿韩元（约1052.67亿元人民币）以上，那么明年及以后在存储超级繁荣期，更大的差距将不可避免。(爱集微)
SK海力士与OSAT巨头Amkor进行了硅中介层合作的协商。SK海力士将向Amkor一并供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层，Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。（科创板日报）
力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。（科创板日报）
针对“景嘉微生产的GPU供货萝卜快跑”的市场消息，景嘉微证券部工作人员表示，消息不实，公司GPU没有应用到自动驾驶领域。对于GPU应用，景嘉微在最新披露的投资者关系记录表中提到，公司自成立以来专注于GPU研发与产业化领域，始终坚定看好GPU未来广阔的发展前景。(中证金牛座)
《科创板日报》记者从消息人士处独家获悉，SK海力士半导体（中国）有限公司已于7月15日被当地市场监管局移出经营异常名录。据悉，SK海力士于今年7月5日被列入异常经营名录，经核查，该公司已履行相关义务，在7月15日提出信用修复申请后，无锡国家高新技术产业开发区市场监管局当日将其移出经营异常名录。（科创板日报）
英特尔公司的2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现。英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。（集微网）
韩媒报道三星已开始在华城 17 号产线量产并向英伟达供应 HBM3 内存。此外，为弥补 HBM 供应造成的通用 DRAM 内存供应短缺，平泽 P4 工厂转为 DRAM 专用生产线。（IT之家）
台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估今年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍增长。（科创板日报）
台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产，目标月产能3万片，随着未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。(Digtimes)
据报道，用于手机、PC、数据中心服务器的DRAM价格涨势停歇。2024年6月份指针性产品DDR4 8Gb批发价（大宗交易价格）为每个2.10美元左右，容量较小的4Gb产品价格为每个1.62美元左右，均与上月持平，为4个月来第3度呈现持平。DRAM批发价格为存储器厂商和客户间每个月或每季度敲定一次。
报道指出，DRAM批发价格未能上涨，主要是因为反映当前供需的DRAM即期价格持续呈现持平，客户对存储器厂商强势的涨价态度持抗拒姿态。即期交易敏感反映当前的供需，其占全球市场比重虽小，却是决定批发价的参考数据。(日本经济新闻)
目前，存储现货需求相当平淡依旧压制市场回暖，整体并未有回暖的迹象，价格仍处于低位整理阶段，本周存储现货价格全面持平不变，后续仍需观察行业库存、市场需求及定价策略的变化。据CFM闪存市场了解到目前确有部分存储原厂陆续接洽tier1客户并释出涨价信号，价格涨幅在个位数区间徘徊，但正式报价未完全确定；目前终端厂商仍有一定的整机库存，对于存储资源大量备货意愿不高，普遍持续观望供应端走向。(闪存市场)
据报道，受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%，为近年被动元件业罕见大涨价。（集微网）
据美国趣味科学网站报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用名为三元石英的晶体材料，成功研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。薄膜厚度仅100纳米，约为人头发丝直径的千分之一。其中电子的迁移速度创下新纪录，约为传统半导体的7倍。这一成果有助科学家研制新型高效电子设备。相关论文发表于《今日材料物理学》杂志。（科创板日报）
市场调查机构Canalys最新研究显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量环比增长12%，达到2.88亿部。
其中，三星以18%的市场份额继续保持全球领先地位，再次将高端市场作为战略重点；苹果以16%的市场份额紧随其后，排名第二；小米以15%的市场份额紧随苹果之后，以27%的年增长率成为前五大厂商中增速最快的厂商；vivo以9%的市场份额位居全球第四；传音排名第五，市场份额也是9%。（Canalys）
市场调查机构Counterpoint Research发文称，2024年第二季度全球个人电脑（PC）出货量6250万台，同比增长3.1%，连续两个季度出现同比正增长。报告称，驱动2024年PC出货量增长的两大因素，主要是产品升级周期和AI PC的驱动。搭载高通骁龙X Elite和X Plus芯片的笔记本已经开始引发第一轮AI笔记本升级热潮，此外AMD和英特尔均计划在第三季度推出新产品，进一步推动AI PC普及。（Counterpoint）
根据Counterpoint的《全球汽车NAD模组和芯片预测》研究，全球汽车连接模组和芯片市场预计将在2020年至2030年间以13%的复合年增长率（CAGR）增长，NAD模组（用于车联网接入）的出货量将在这十年内超过7亿台。（Counterpoint）
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以上新闻经以下来源汇总整理：IT之家、财联社、科创板日报、集微网、Digtimes、Counterpoint、Canalys、ET News、TechSugar、Yole、SEMI、闪存市场、日本经济新闻、中证金牛座、中证报等。
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