没有接地的产品,ESD放电测试时地回路是怎样的?

原创 硬件工程师炼成之路 2024-07-22 08:02
之前的文章“如何理解虚无缥缈的ESD”,里面有用到仿真电路,有个兄弟提了个好问题:静电枪的地和产品的工作地不是一个吧,为什么仿真计算的时候要接到一起呢?

一个好问题

 
原问题截图如下:

问题应该是下面这个意思,我再画了个示意图:

仔细回想下我们打静电的场景,静电枪接了大地,待测设备放置在桌子上,如果设备没有接大地的话,好像确实没有回路呀,但是实际我们测试就是这么测的,而且也能放电,那放电的回路是什么样的呢?总不至于没有回路也能放电吧?

 
问题解释

 
其实我认为可以这样解释:我们的被测设备的GND会和大地之间会有一个寄生电容,静电放电是瞬间的,可以理解为交流信号(从文章“如何理解虚无缥缈的ESD”里面可知,ESD放电时的信号频率范围为几十Mhz500Mhz,所以相当于短路了

 
为此,我专门去看了下标准里面的ESD测试环境ESD测试环境,在国标文件GBT17626.2-2018电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验.pdf》——对标IEC61000-4-2 中都有说明。

有些兄弟可能对这个图不是很了解,这里我们先关注这几个东西:绝缘垫,水平耦合板,接地参考平板,木桌。网上找了个实物图如下:

我们在来回顾下电容的本质是什么?——电容的本质就是两个相互靠近的导体,中间夹一层绝缘介质,就构成了电容。

我们的被测设备里面的PCB板,里面有我们定义的GND,它是一个有一定面积的导体,然后让它放置在绝缘垫上面,绝缘垫的下面就是一个巨大的金属板——水平耦合板(一个长1.2m,宽0.8m的金属板),这是另外一个导体,所以最它们会形成一个寄生电容

 
如此同时,地面又有一个更大的金属板,它与桌子上面的水平耦合金属板也构成了一个电容,最终简化下就变成了下面这样。

 

所以,对于非接GND的产品,可以看到,回路实际上是通过两个寄生电容构成的:1个是接GND参考平板和水平耦合金属平板;另外一个是水平耦合金属平板和产品本身的GND

 
写到这里,我又想看下这个寄生电容大小到底是多大呢?接地参考平板和水平耦合金属平板的大小和距离标准文件里面都有,比较好计算,算一下大概是14.2pF

不过,另外一个电容就不太好计算了,因为这个跟被测产品强相关。

 
我们假定一个场景先算看看吧:产品里面有一个10*10PCBA,有完整的地平面,装配离地高度10mm处,同样道理计算寄生电容大小为8.854pF

 
这两个电容是串联的关系,因此总的电容是:C=14.2pF串联8.854pF= 5.45pF

 
即相当于我们在做ESD测试实验的时候,大地和产品GND接了一个5.45pF的电容,这个电容构成了我们的ESD放电回路

 
另外一个问题

 
可能有兄弟会说了,这个电容挺小啊,才几pF,就算可以把静电放电时的信号当作是交流,也不能当作是短路吧?

 
确实如此,前面说的,ESD放电的频谱大概是几十Mhz 500Mhz,我们姑且范围是50Mhz ~500Mhz吧。根据阻抗Z=1/2πfC5.45pF电容50Mhz~500Mhz时的阻抗范围是:58.4Ω~584Ω

 
可以看到,电阻其实并不小,相对于ESD放电时,ESD枪的内阻300Ω数量级也差不多,仿真模型中直接忽略看作是短路确实准确性差了点

 
总结

 
本文主要就一个兄弟提的问题,做了下思考,以及去查资料验证。

 
解释了非接地的产品,尽管产品GDN和大地EGND没有通过物理导体连接在一起,但是其可以通过寄生电容耦合形成回路,也可以进行ESD放电。同时也可以看到,对应非接地的产品,仿真时直接假定产品GND和静电枪的GND接到一起,并不是特别合适。

 
另外,不了解ESD测试环境的同学,可以看下下面这个ESD测试实验的环境搭建视频:

https://www.bilibili.com/video/BV1gZ4y147sK/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

 
国标标准文件我放置到了网盘,有需要的自提。

下载方法:关注我的微信公众号“硬件工程师炼成之路”,在后台回复“炼成之路”,就可以下载了,放置在目录:炼成之路-->EMC-->ESD

声明:以上内容仅是个人观点,不保证正确性,如有问题,请留言指出。

推荐阅读:

1、还在用CAM350吗?

2、我写的东西都在这里了

3、LC串联谐振的意义-LC滤波器-MOS管G极串联电阻作用

4、MOS管电流方向能反吗?体二极管能过多大电流?

5、PMOS开关电路常见的问题分析

6、如何理解虚无缥缈的ESD


硬件工程师炼成之路 硬件工程师的分享、交流、学习的地方。
评论 (0)
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 135浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 67浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 133浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 98浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 104浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 76浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 92浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 85浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 134浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 142浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦