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这是射频美学的第1653期分享。
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01-解释：
wafer：晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。
chip：芯片，是半导体元件产品的统称。
die：裸片 ，是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
02-联系和区别：
一块完整的wafer
wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
大小方面的区别
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。Wafer是圆形， die< chip< wafer。
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