三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外（EUV）层数。消息人士称，三星的3nm节点有20个EUV层，但2nm的EUV层数已增加到26层。
他们补充说，三星的1.4nm工艺预计将于2017年开始生产，预计将有超过30个EUV层数。
三星于2018年首次在其7nm逻辑工艺节点上应用EUV。从那时起，随着每次迁移到5nm和3nm，三星都会增加芯片生产过程中的EUV层数或EUV工艺步骤数。
晶圆代工厂正在竞相从ASML购买更多EUV光刻机，以用于其先进节点。据报道，台积电计划在2025年之前订购65台EUV光刻机。
与此同时，三星也将EUV应用于DRAM生产。三星已为第六代10nm DRAM应用多达7个EUV层，而SK海力士则应用5个EUV层。
随着越来越多的芯片制造商扩展其EUV工艺步骤，光刻胶、空白掩模和薄膜等相关行业也有望增长。
芯片工厂罢工持续，三星重启与工会谈判
三星电子公司已同意恢复就工会在其芯片制造工厂组织罢工进行谈判，因为前所未有的劳工行动可能延续至第三周。该工会此前因薪酬和福利问题无限期罢工。
据三星电子和工会代表称，三星高管将于本周五与工会领导人会面，讨论工资谈判的框架和时间表。三星在一份声明中表示，希望罢工尽快得到解决，并证实已提议无条件恢复对话。
7月的一系列罢工和抗议是三星半个世纪历史上规模最大、范围最广的劳工抗议活动。三星电子全国工会拥有30000多名成员，在争取更高薪酬的运动显示出失去动力的迹象后，加强呼吁员工在首尔一家先进的人工智能（AI）用高带宽存储（HBM）芯片工厂以及首尔其他工厂罢工。
三星电子全国工会于7月8日开始首次总罢工，并于7月11日进入无限期总罢工。从7月8日到7月12日参加连续五天罢工的工会成员将不会获得每周的假日工资，导致下个月的工资将被扣除6天的正常工资。三星管理层此前强调，罢工期间“不工作不支付工资”原则保持不变，不考虑任何和解金。
三星电子全国工会在第二次总罢工宣言中，向管理层提出四项要求：工会成立假1天、底薪增加3.5%、绩效奖金制度改善、无薪罢工造成的经济损失补偿。
数千人参加了首次罢工集会，但目前尚不清楚有多少员工响应了工会的罢工号召。令人担心的是，长期的劳工行动可能会滚雪球般蔓延，损害三星电子公司的声誉，或引发正在复苏的科技和芯片行业的类似反应。
分析师表示，关键人员的长期罢工将给三星带来更多挑战，三星是全球最大的存储芯片制造商，正在努力应对用于AI的半导体领域的竞争。
三星表示，罢工并未对芯片生产造成干扰。
