根据摩根士丹利最新研究报告,预计中国2024年的半导体自给率将达22%,2025年达23%,2026年进一步升至25%。
大摩的研究数据显然给国产半导体及国产芯片产业泼了一盆冷水,泄气大可不必,虽然我们在先进制程上受到极限打压,但我们依然在全球半导体产业不可或缺的组成部分。为什么这么说呢?一、世界需要中国生产的传统制程芯片
最近荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)接受媒体采访时说:全球芯片买家,包括德国汽车工业在内,都迫切需要中国芯片制造商目前正大力投资的旧一代成熟制程芯片。
在富凯发表上述言论之际,欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。那这是ASML为中国芯片产业声援吗?非也,富凯只是说出了国产芯片在全球独特地位而已。
根据SEMI(国际半导体产业协会)的估计,中国芯片产能将在2025年增加14%,每月产量1010万片晶圆,这相当于全球其他地区的2倍以上,将占据全球30%以上的产量;预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
同时,SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18 个项目,产能将从2023年的每月760万片晶圆再增加13%,2024年将达到每月860 万片晶圆。
而随着新能源汽车产业的快速增长,全球市场对成熟制程芯片的需求也正在急剧上升,但传统芯片生产制造的利润并不高,欧盟及美国公司投资也不够;这意味着随着国产芯片产能的上升,在接下来的3年国产芯片将主导全球传统芯片市场。
可国产芯片自给率只有22%,主要的差距在哪儿呢?
二、半导体设备国产化率将达13.6%
根据SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》,2024年半导体制造设备全球总销售额将达1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下,半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长,创下1280亿美元新高。
其中前道设备,主要包括晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备在内的晶圆厂设备领域2024年将增长2.8%至980亿美元;占比最大。
中国大陆市场预计从2024-2027年每年半导体设备支出金额都将超过300亿美元,成为全球最大的半导体设备市场。与此同时,在国内晶圆厂大规模建设需求的拉动下,半导体设备国产化率也在持续提高。
根据芯谋研究数据,2020年~2023年,中国半导体设备国产化率从7.2%提升至11.7%,预计2024年国产化率有望进一步提升至13.6%。
而国产化率的提升也直接拉动了国产半导体设备厂商业绩的爆发;如国产设备龙头北方华创,2024年上半年营收114.1亿元-131.4亿元,同比增长35.40%-55.93%;净利润25.7亿-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%。
而且随着半导体设备国产化率进一步提升,预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。如据说北方华创手握百亿订单,在手订单饱满,存货周转快速。
当然,国产半导体及国产芯片产业除了设备之外,那就是国产EDA还需要进一步提升。
三、EDA国产化率超12%
我们EDA工具是芯片设计中不可或缺的工具,号称是“芯片之母”,也是芯片产业最上游、壁垒最高的部分。
目前,全球EDA市场由新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子EDA(SiemensEDA,原来的MentorGraphics)等公司主导,占据近75%的市场份额。据中国半导体行业协会预测,到2025年中国的EDA市场规模将达到184.9亿元人民币(约合25亿美元),届时将占全球EDA市场的18.1%。
过去几年,国内芯片EDA企业数量已经从10家增长到120家以上;2018年-2020年,EDA国产化率从6.24%提升到11.48%。
尤其是2020年之后,由于美国芯片禁令,国产EDA得到了迅猛的发展;技术覆盖范围逐年扩大,虽然还不能全流程覆盖,但龙头厂商正在全力冲刺。如华大九天覆盖了数字、模拟、混合信号、射频等多个领域,能够支持从0.35um到3nm的各种工艺节点;是目前国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA 企业。具体可参看,集微咨询整理的全球及国产EDA厂商产品布局图。另外,部分国产EDA厂商在先进制程上也有所突破,如概伦电子新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice(NanoSpice的认证属于三星代工厂的EDA认证项目)通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证。以及鸿芯微纳最新自主研发的静态时序签核工具CHIMETIME预计于2024年初成功完成三星5nm EUV工艺的认证。
因此,随着下游电子应用产业的复苏,以及在国产替代的激励之下,半导体产业的国产化率即将进一步提升;而外部的人为干预,虽然暂时造成了一定的障碍,但长期来看必将成为国产半导体及国产芯片崛起的催化剂。
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