芝能智芯出品在半导体领域，三星电子一直是按照自己的节奏来发展的。近期，三星电子公布与韩国无晶圆厂的客户合作建立芯片生态系统的重大计划，这一举措在行业内引起了关注。
在首尔南部 COEX （首尔会议中心）举办的三星代工论坛和三星先进代工生态系统论坛上，三星电子展现出了其在芯片制造领域的雄心壮志。三星与来自半导体设计、知识产权、测试和封装等领域的 35 家合作公司设立展位，共同探讨行业未来的发展方向。
三星：先进制程的链主
三星电子代工业务负责人崔时永明确表示，为了与韩国无晶圆厂客户开展更深入的合作，三星将提供丰富多样的专业技术以及最前沿的科技。并且，三星将整合包括 BCD 在内的专业解决方案，为客户提供最为关键的人工智能解决方案。其中，BCD 作为一组硅工艺，将双极、CMOS 和 DMOS 三种不同工艺技术的优势融合在单个芯片上，体现了三星在技术集成方面的强大能力。
在此次论坛期间，三星提出了其代工业务的战略布局。凭借自身作为涵盖代工、存储芯片和封装的全产业链芯片制造商的独特优势，三星能够根据不同客户的需求，提供定制的一体化交钥匙 AI 服务。
尤其值得一提的是，三星计划利用全栅（GAA）晶体管架构和 2.5 维封装技术等先进技术，进一步强化其代工服务，提升在市场中的竞争力。
三星向日本企业提供先进工艺
三星宣布与韩国系统半导体开发商 Gaonchips 合作，向日本领先的人工智能公司 Preferred Networks 提供采用 2 纳米代工工艺和 2.5D 封装技术（称为 I-Cube S）的交钥匙半导体解决方案。
这一合作具有重要意义，不仅验证了三星的 2 纳米 GAA 工艺技术和先进封装技术是下一代 AI 加速器的理想选择，同时也展现了三星在全球半导体市场中的技术实力和合作能力。
I-Cube S 作为一种将多个芯片封装在一起的技术，能够显著提高互连速度并减小封装尺寸，为高性能的 AI 加速器研发提供了有力支持。三星电子代工业务开发团队副总裁宋泰中强调，公司将致力于与客户紧密合作，以确保产品的高性能和低功耗特性得以充分实现。
Preferred Networks 旨在开发强大的 AI 加速器，以满足生成式 AI 驱动的计算能力不断增长的需求。Preferred Networks 计算架构副总裁兼首席技术官 Junichiro Makino 对与三星的合作充满期待，表示这一解决方案将有力支持公司构建高能效、高性能计算硬件的努力。
三星在加利福尼亚州圣何塞举办了类似的论坛，公布了其面向 AI 时代的愿景和技术路线图，三星电子计划今年下半年在日本和欧洲继续举办论坛，进一步扩大其在全球的影响力。
自从三星开始量产业界首个采用全栅（GAA）晶体管架构的 3nm 工艺节点以来，其在先进制程工艺方面不断取得突破。成功赢得 2nm 工艺的订单，进一步提升了性能和能效，巩固了其在 GAA 技术方面的领先地位。
此次与 Preferred Networks 的合作，是日本企业在大尺寸异质集成封装技术领域的重要突破，也为三星加速在全球领先先进封装市场的发展注入了强大动力。
Preferred Networks 作为全球 AI 市场的主要参与者之一，在多个行业提供解决方案和产品。基于此次与三星的合作，双方计划未来为下一代数据中心和生成式 AI 计算市场展示突破性的 AI 芯片解决方案，共同推动行业的创新与发展。
三星电子此次构建芯片生态系统的计划，展现了其在半导体领域的创新精神和战略眼光。通过与韩国国内外合作伙伴的紧密协作，三星有望在未来的芯片市场中继续保持领先地位。
