历史悠久的AMD 3DNow!指令集终于要彻底绝迹了，将于9月或10月发布的新版开源编译器LLVM 19，会最终移除对它的支持。
从今往后，除非你使用汇编语言，否则再也看不到这个指令集了。
故事还要回溯到1996年，Intel奔腾处理器增加了MMX指令集，多媒体处理能力大大提升，但它仅支持整数运算，浮点运算还得使用落后的x87协处理器指令。
1998年，AMD首次打造了完全属于自己的指令集3DNow!(据说是3D No Waiting的缩写)，一共21条，支持单精度浮点矢量运算，可增强3D性能。
K6-2首发支持，成为第一个能够执行浮点SIMD指令的x86处理器，第一次在游戏性能上反超Intel。
1999年的Athlon速龙升级支持Extended 3DNow!，又增加了5条，其表现更是大放异彩。
1999年，Intel发布了自己的SSE指令集，覆盖3DNow!所有功能，而且单精度浮点性能翻番，也不再需要x87指令。
此后，3DNow!渐渐失宠，AMD的新款速龙也引入了SSE，陆续升级为SSE2、SSE3。
2010年，AMD宣布放弃3DNow!，只保留PREFETCH、PREFETCHW两条预取指令。
2021年，Linux系统内核不再支持3DNow!。
如今的AMD可谓春风得意，性能全方位碾压对手，针对其优化甚至专用的产品也越来越多。
芝奇官方宣布全新的Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO系列旗舰级DDR5内存，专为AMD Zen5架构的锐龙9000系列平台打造。
新内存支持AMD EXPO内存规范，只需搭配可支持的处理器、主板，设置为Uclk、Mclk 1:2分频，就可以轻松跑到8000MHz高频率。
同时，时序控制在CL38-48-48-127，容量可选双条24GB或双条16GB。
作为皇家戟家族成员，它延续了超跑般的独特流线造型散热片设计，经过精工细腻的电镀处理，拥有如镜面清澈透亮的高质感光泽，搭配如水钻般晶亮璀璨的导光设计，金银双色可选。
全系都是高质量的DDR5 IC颗粒，并采用严苛的测试标准与验证流程。
Trident Z5 Royal Neo皇家戟EXPO内存套装将于8月开始上市。
Intel这边这是全面不利，无论消费级还是数据中心都打不过，多年老将都下台走人了。
已经在Intel效力超过20年的资深高管Lisa Spelman将于8月15日正式离职，加盟高性能计算连接技术公司Cornelis Networks，担任新的CEO。
过去长达9年的时间里，Lisa Spelman一直是Intel至强处理器产品线的关键负责人，最近5年更是担任至强业务总经理，还是Intel的企业副总裁。
不过，在她任职期间，代号Sapphire Rapids的四代至强跳票长达两年，原定于2021年推出，但最终拖到2023年1月，在与AMD EPYC的竞争中落于下风。
这也严重影响了Intel至强产品线的后续路线图，直接导致Emerald Rapids五代至强、Sierra Forest/Granite Rapids六代至强快速迭代，生命周期相当混乱。
不知道她的离职，是否与此有关。
但有趣的是，Cornelis Networks其实就是从Intel孵化出来的，原本是Intel Omni-Path互连技术业务，2020年独立。
