【光电集成】浅谈半导体芯片失效分析AnalysisofSemiconductorChip

 今日光电 

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失效专业能力分类

◆ 器件仿冒翻新的典型类别

◆ 典型缺陷

CA

◆ CA （Constructional Analysis）结构分析

  针对元器件结构设计的潜在隐患，从元器件的设计、工艺选择和评价等阶段先期介入，通过对元器件结构、工艺、材料的综合评价，分析是否存在对于预定使用环境（如宇航应用）的可靠性隐患和潜在失效机理，最终给出元器件设计对于预定使用环境的适用/限用/禁用结论。

◆ 要素

1. 选取典型样品

2. 破坏性试验（横向纵向解剖）

3. 针对结构设计、材料选取、工艺实现原理

4. 结合失效机理和失效分析数据库

5. 结论针对使用环境给出（适用/限用/禁用）

◆流程

◆ 结构单元分解

◆ 结构要素识别

◆ 典型结构设计缺陷

◆ 典型工艺设计缺陷

◆ FA （ Failure Analysis ）失效分析

     针对产品全寿命周期过程中的失效问题，以确定失效原因为目标，通过对失效模式的综合性试验分析，定位失效部位、明确失效机理，并基于失效机理提出纠正措施，预防失效的再发生。作为贯穿型号或产品质量控制全流程的重要环节，失效分析对于追溯产品的设计（含选型）、制造、使用、质量管理等各环节的不良因素或潜在隐患都具有重要的意义。

◆ 试验方法

◆ 技术途径

◆电子、材料案

EA

◆ EA （ Evaluation Analysis ）评价分析

     针对低等级或缺陷元器件的高可靠应用，根据器件工艺、结构特点或缺陷隐患，结合实际使用可靠性要求或寿命要求，通过系列试验程序设计，采用专项应力试验或加速试验的方式进行模拟考核，结合相应的检测分析手段给出器件的使用风险评估结论。

要素

1. 母体筛选

2. 抽样（最差样品）

3. 环境特点与敏感因素

4. 专项或加速应力试验

5. 三方风险评估

◆ 试验方法

◆ 典型案例

界面疲劳试验（湿热试验、温度循环/冲击）

①按照基于Coffin－Manson模型的温度循环加速因子，

经验公式如下：

②按照修正的Coffin－Manson模型

5A的联系与区别

PCB板检测分析

材料检测分析

元器件应用验证

家电产品可靠性分析

知识产权及司法鉴定

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