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【PCB信息网】7月19日讯 今日下午，香港线路板协会(简称:HKPCA)发起的线上研讨会《高速大算力需求下PCB发展趋势》正式开讲，演讲嘉宾为深圳明阳电路科技股份有限公司技术中心技术研发经理徐华胜先生，研讨会吸引了三百多名业界精英在线参与。
徐华胜先生主要从高速大算力市场趋势、AI服务器应用及趋势、高速PCB技术发展及趋势、高速PCB未来与展望这几个方面展开，提出未来高速PCB将具备高算力、高可靠性、高成本、高密度、高功耗五大特性。
他还重点介绍了高多层高速PCB板的未来挑战：原材料方面，更低Dk/Df CCL材料(树脂、玻纤)，更低粗糙度铜箔；低粗化/零粗话棕化药水;Low Dk/Df阻焊油墨;
对位精度：更高密集度，更小Pitch，更高层间对位精度:
STUB(阻抗不连续)：STUB加严，板厚波动极具挑战性，需要用到更新背钻技术或盲埋孔；甚至0Stub需求，HDI应用越来越广，阶布线密度更高，线宽线距更小，阻抗一致性/连续性要求更高。对蚀刻挑战加大:1、蚀刻因子越小越好，蚀刻精度公差更严；2、线宽、线距、线厚要求更高:3、布线密度、信号层间干扰
插入损耗：传输速率翻倍，更低链路信号传输损耗要求;
尺寸变大：pcb成品尺寸更大，可加工性变差，可操作性变差;板尺寸变大使对位要求更苛刻;PCB尺寸公差要求更高，包括长度、宽度、厚度、弓曲和扭曲等。
层数变高：线路和过孔更加密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。
本次演讲让与会者对于高速大算力需求下PCB的发展趋势有了更加明晰的认知和了解，会议成功举办。
