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AI驱动PCB需求提升，深南电路把握行业结构性机会

PCBworld 2024-07-19 15:00
从清华教授到企业高管，这场大会把 MATLAB/Simulink 前沿应用讲透了 热风险清零！西门子EDA黑科技，让3D IC散热设计稳如泰

深南电路（002916）于7月15日接受了聚鸣投资、申万自营、唯德投资、睿远基金、华西证券等机构调研。
在2024年上半年，深南电路把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。
对于AI给PCB产业带来的影响，深南电路表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
目前，该公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
2024年一季度以来，深南电路无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和 ADAS 方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。
公司电子装联业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电 子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
此外，据深南电路介绍，作为目前内资最大的封装基板供应商，该公司具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。
2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。
2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
深南电路表示，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。

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