一般情况下我们习惯把芯片制造称为前段制程，而芯片封装称为后段制程。
而前段制程又分为前端工艺（Front End of Line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）。
一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺，而进行后续多层布线的互连工艺叫后端工艺，我们可以看看下面这个图方便理解。
从图片可以看出，前端工艺是基础，一般位于最底层；后端工艺是在该基础的层面进行添砖加瓦。
FEOL 和 BEOL 通过MOL连接在一起。MOL 通常由微小的金属结构组成，用作晶体管源极、漏极和栅极的触点。这些结构连接到 BEOL 的局部互连层。
BEOL制造工艺的基本步骤
BEOL 处理之后，就是进行CP、BG、DB、WB、MD、FT等。
