本文来源：物联传媒
本文作者：露西
在不久前的文章《乐鑫业绩飙升：Wi-Fi物联网的标杆还是趋势？》中，我们提及乐鑫计划扩大目标市场，未来“物联网设备+消费电子+网络设备+汽车应用”都是乐鑫Wi-Fi产品的目标市场，不局限于IoT。这将使得该公司的市场容量扩大至现有的2.5倍，从6.12亿扩大至15.39亿。
图片来源：乐鑫董办
那么接下来的问题是：当真进入新市场的乐鑫会遇到哪些同赛道的玩家？将从中获取多大市场份额？
按不同应用终端类型，Wi-Fi芯片分为3类。
一类是应用于广泛IoT设备的Wi-Fi物联网芯片。
一类是应用于路由器/网关等中间网络设备的Wi-Fi路由AP芯片。
一类是应用于智能手机、平板、PC、智能电视等终端的Station（STA）芯片。
相较于智能手机、路由器对Wi-Fi传输速度和高性能的极致追求，因为成本和价格的原因，我们熟悉的Wi-Fi 物联网芯片并没有达到在传输速度等方面的最大设计量，例如优先推广2.4GHz 单频Wi-Fi 6芯片，例如为Wi-Fi 6芯片设计的最高频宽也只有20MHz。
本质上来说满足理想设计量并非技术上难以实现，而是Wi-Fi 物联网芯片要更多顾及物联网应用对成本、功耗敏感，所以在成本下降之前，过高性能Wi-Fi产品对物联网应用来说可能因技术过剩而难以采用。
当然，在物联网行业从Wi-Fi 4向Wi-Fi 6的演进必然有重要意义，在于为物联网应用场景提供更优异的网络体验，有利于终端产品推陈出新、体现差异化，我们谈的只是它的进程相对STA产品和路由AP产品要慢些。
相对地，路由器/网关等网络设备一般最先支持Wi-Fi最新标准，对应的Wi-Fi路由AP芯片市场主要由博通、高通、联发科等国际大厂占领，
另外在国产替代趋势下，国内矽昌通信、尊湃通讯、朗力半导体等企业正积极推进Wi-Fi 6路由AP芯片的研发与量产。
值得一提的还有，Wi-Fi 路由AP芯片的技术难度相对较高（要支持更高的带宽、更多的频段和用户数量），市面上参与的玩家不算太多。
智能手机、平板、PC、智能电视等智能终端同样积极支持Wi-Fi最新标准。
其中智能手机Wi-Fi芯片市场主要由高通、博通、联发科占据，且属于极高寡占型市场（TOP3份额总和接近80%），其他厂商的机会较小。
智能电视Wi-Fi芯片领域联发科、瑞昱份额领先，整体市场目前正处于Wi-Fi 5向Wi-Fi 6过渡的阶段。
另外我们还观察到了2024年获得新融资的两家Wi-Fi 6 STA芯片企业，在此作简单介绍。
爱科微成立于2018年，定位为无线通信领域的芯片设计公司，目前以Wi-Fi 6 STA芯片为关键产品。完整的产品线分为无线连接系列、低功耗无线连接系列、无线连接音频系列三大类。其中无线连接系列提供Wi-Fi 6 Only、Wi-Fi 6单频+BT 5.2 Combo、Wi-Fi 6双频+BT 5.2 Combo不同类芯片，适用于电视、商显、PC、投影仪、OTT、CPE、PAD、IPC、投屏器等终端。
爱科微成立至今已公开5轮融资，今年5月完成了C+轮融资（融资额未透露），此轮参与投资的机构包括清控金信资本、西湖大学产业投资基金、IDG资本、朗玛峰创投、广大汇通，历来投资阵容包括智路资本、小米产投、全志科技、广州开发区产业基金、湖杉资本、英特尔资本等。
希微科技成立于2020年，主攻中高端Wi-Fi STA芯片和路由器AP芯片，产品适用于手机、平板、电视、机顶盒、打印机、投影仪、IPC等领域。
产品方面：2022年，推出首款Wi-Fi 6双频+BT 5.0高性能数传Combo芯片EA662X（支持2.4G 20/40MHz和5G 20/40/80MHz带宽）；2023年发布支持2x2 MIMO的Wi-Fi 6/6E+BT5.3 Combo芯片EA6652系列；公司另有Wi-Fi 7路由器解决方案、Wi-Fi 7 Station解决方案在研。
成立四年，希微科技在今年5月完成了最新的近亿元A2轮战略融资，本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资，历来融资形成的投资阵容包括华业天成、顺为资本、北极光创投、传音投资、全志科技、星睿资本、瀚联产业基金、弘卓资本、国联通宝、东海创新投。
参照开头TSR《Wireless Connectivity Market Analysis》数据，2022年Wi-Fi芯片五类细分市场及其贡献的出货量分别为：移动设备13.70亿、网络设备4.16亿、消费电子4.29亿、物联网设备6.12亿、汽车0.82亿，总计29.09亿。
在早前Wi-Fi联盟的预测中，到2025年Wi-Fi将为全球经济创造近5万亿美元的价值，年度交付超40亿部设备。这其中终端的应用场景，覆盖了消费电子、智能家居、工业控制、医疗健康、联网汽车等丰富类型。
8月底将发布的《2024短距物联——中国Wi-Fi/蓝牙/星闪产业研究白皮书》，将对Wi-Fi 相关市场详细信息进行披露，敬请期待。此刻《白皮书》仍在撰写阶段，持续欢迎感兴趣的伙伴与我们交流合作，联系方式见下方海报二维码。
