7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜兴正式签约。
此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目总投资约30亿元，其中固定投资约22亿元，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购，并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高可靠性高功率半导体元器件产品等业务。项目共分两期建设，项目一期投资约13亿元，满产后预计年产值约6亿元；项目二期投资约17亿元。项目全部达产后，预计年产值约10亿元。活动中，投资规模达10亿元的新鼎纪元股权投资基金也同步签约，将全面推进半导体全产业链纵深发展，力争在半导体产业本土化的大背景下抢占市场发展机遇，打造具有强大竞争力的行业引领者。
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
7月13日，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补安徽池州市大尺寸晶圆制造的空白。池州市人民政府发布消息显示，项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。据悉，安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装测试于一体的科技型企业，产品主要应用于汽车电子、工业控制、5G通讯、无人机、军工等领域高端电源管理。安徽安芯电子科技股份有限公司官网显示，该公司成立于2012年10月，专心致力于功率半导体分立器件中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造，秉持独立芯片设计、定制化研发、独立晶圆制造、优先扩大高品质芯片制造产能，为下游一线专业封装测试制造商的高品质芯片需求提供全面的综合解决方案。
