日前，普莱信的P-XBonder巨量转移面板级刺晶机通过客户验收，这标志着全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产。
随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括扇出型面板级封装（Fan-Out -PLP，简称FO-PLP），FOPLP成为行业热点。
相对晶圆级封装，面板级封装的基板尺寸越大，对应设备的尺寸更大，Pick & Place动作的路径更长，对设备的精度、效率、运动机构的一致性、稳定性等都提出更高要求。
普莱信针对面板级封装，创造性的开发了巨量转移面板级刺晶机P-XBonder，采用倒装刺晶的方式，实现Die从Wafer到基板的巨量转移，每小时产能（UPH）达到120K，贴装精度±15μm@3σ，最高贴装精度达到±5μm@3σ。
适用于金属面板、玻璃面板、印刷电路板等基板的面板级封装，可应用于先芯片（Chip First）和后芯片（Chip Last）两种板级封装工艺。
普莱信智能是一家国内领先的半导体设备提供商，聚焦国内外顶尖的半导体封装技术，产品覆盖从传统封装设备到先进封装设备，在传统封装设备领域，普莱信智能的8寸/12寸IC级固晶机系列。
Clip Bonder高速夹焊系统系列，超高精度固晶机系列等，已广泛应用于国内外的半导体封测大厂；在先进封装设备领域，普莱信智能已推出P-XBonder巨量转移面板级刺晶机系列，Loong系列TCB热压式固晶设备等，为中国芯片行业的发展贡献力量。
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季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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