美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制;三星管理层坚持“不工作不付薪”原则;舜宇光学重夺iPhone镜头订单|新闻速递

TechSugar 2024-07-18 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制

  • 因对加州法律不满,马斯克称将把X和SpaceX的总部搬迁至得州

  • 阿斯麦2024年第二季度净销售额同比下滑9.57%

  • 三星电子计划2025~2026年推出LP Wide I/O堆叠移动内存,位宽达512bit

  • 工会罢工加剧,三星管理层坚持“不工作不付薪”原则

  • 夏普堺市电视面板厂SDP将提前至8月下旬停产

  • 郭明錤:舜宇光学重夺苹果iPhone镜头订单

  • 消息称SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片

  • 消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层

  • 消息称代码托管平台GitLab正考虑出售

  • 2024上半年我国出口汽车3917.6亿元、同比增长22.2%,手机3882.8亿元、同比下降1.7%

  • SK ecoplant将收购SK集团两家半导体相关公司

  • 环球晶旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC将获美国《芯片法案》补助


1

【美向盟国施压拟就对华芯片贸易实施更严厉管制


近日有消息称,知情人士透露,美国正在向日本和荷兰施压,称如果东京电子和ASML等公司继续向中国提供先进半导体技术,美国将考虑采取最严厉的贸易限制措施。


知情人士称,为了影响盟国,美国正在考虑是否适用“外国直接产品规则”。作为美国出口管制制度中的一项规则,它允许美国对外国制造的产品实施管制,只要这些产品使用了美国技术。


据报道,这项措施被美国盟友视为过于严厉,它将打击东京电子和荷兰ASML公司在中国的业务。据匿名消息人士透露,美国正在向日本和荷兰的官员提出这一想法,如果这两个国家不收紧对华措施,那么这将越来越有可能发生。


外交部发言人林剑对此表示,中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场,美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华的芯片出口管制,胁迫别国,打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产供链稳定,不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。


林剑称,希望相关国家明辨是非,坚决抵制胁迫,共同维护公平开放的国际经贸秩序,真正维护自身的长远利益。


2

阿斯麦2024年第二季度净销售额同比下滑9.57%


ASML公布了2024年第二季度财务业绩,本季度净销售额62.4亿欧元(当前约合494.96亿元人民币),同比下滑 9.57%,主要得益于浸润式系统的销售额增加;毛利率为51.5%,净利润为15.78亿欧元(当前约合125.17亿元人民币),同比下滑15.79%。


另外,新增订单金额为56亿欧元,其中25亿欧元的订单来自EUV。截至2024年第二季度末,ASML的未交付订单总额达到390亿欧元。


ASML预计第三季度销售额在67亿欧元至73亿欧元之间,毛利率在50%-51% 之间;预计2024年的销售额将与其2023年报告的275.6亿欧元相似。

3

工会罢工加剧,三星管理层坚持“不工作不付薪”原则


三星电子全国工会已进行一周多的总罢工,要求赔偿因无薪罢工而造成的经济损失。然而,三星电子管理层坚持“不工作,不付薪”原则,导致工会成员对重大工资损失的担忧日益加剧。


据业内人士透露,工会成员在工会公告栏上发帖,表达了“我的工资似乎因为罢工减少100万韩元左右,能拿到多少和解金”、“工会是否准确追踪罢工参加人数”、“和解金是全员一样还是根据罢工天数来计算”等担忧。三星公司管理层对此表示:“我们将严格遵守相关法律规定的‘不工作不支付工资’原则,不考虑将罢工天数转换为年假。”


罢工进入第二周,劳资谈判仍未取得任何进展。三星电子全国工会在第二次总罢工宣言中,向管理层提出四项要求:工会成立假1天、底薪增加3.5%、绩效奖金制度改善、无薪罢工造成的经济损失补偿。但三星公司管理层认为,这些要求只针对工会会员,因此“不公平”。


4

郭明錤:舜宇光学重夺苹果iPhone镜头订单


郭明錤发布投资简报,称舜宇光学成为苹果新相机模组(CCM)供应商,营收翻倍已成为可实现的长期营运目标。


舜宇光学预期将在2025年成为Apple的新CCM供应商,并在越南量产与出货新款M5系列MacBook机型的CCM。有鉴于舜宇光学为全球CCM一线供应商,若MacBook CCM出货顺利,未来有望成为iPhone与iPad CCM的新供应商。

成为Apple CCM的新供应商对舜宇光学意味着两个新重要趋势,分别是营收翻倍已成为可实现的长期营运目标,以及垂直整合有利利润成长。

5

消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层


据韩媒报道称,SK海力士与 OSAT厂商Amkor进行了硅中介层(Si Interposer)合作的协商。


SK海力士将向Amkor一并供应HBM内存和2.5D封装用硅中介层,Amkor则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯片与SK海力士HBM内存的集成。


SK海力士官方人士向韩媒回应称:“(谈判)目前仍处于早期阶段。我们正在进行各种审查,以提供中介层来满足客户的需求。”


SK海力士如果能实现硅中介层的量产,就意味着其能提供“HBM+硅中介层”的成套供应,不再完全受台积电CoWoS产能制约,可提升SK海力士向英伟达等客户交付HBM的能力。

6

消息称代码托管平台GitLab正考虑出售


据外媒报道称,代码托管平台GitLab正在考虑出售,目前该公司市值约为80亿美元(当前约合582.43亿元人民币)。


GitLab于2021年在美股上市,现在的股价不到上市时的一半,仅2024年就下跌了16%。


GitLab表示其上年收入达到1.692亿美元(当前约合12.32亿元人民币),同比增长33%,并在最近一季度首次实现正现金流,但其与微软竞争时面临定价方面的阻力,微软在2018年以75亿美元(当前约合546.03亿元人民币)收购了其竞争对手GitHub。


知情人士透露,Datadog公司有兴趣收购GitLab,Datadog是一家多业务的数据及应用监控公司,市值达440亿美元(当前约合3203.38亿元人民币)。


END

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