----追光逐电 光赢未来----
芯片失效分析的步骤
1. 外观检查。
2. X-ray。
3.声学扫描显微镜检查。
4.I-V曲线测试。
5.化学解封装后内部视检。
6.微光显微镜检查。
芯片失效分析案例
1. 案例背景
2.分析方法简述
2.1 外观检查
OK芯片外观形貌
NG芯片外观形貌
2.2 X-射线检查
OK芯片X-Ray形貌
NG芯片X-Ray形貌
2.3声学扫描显微镜检查
OK芯片C-SAM形貌
NG芯片C-SAM形貌
2.4 I-V曲线测试
OKI-V曲线测试图
NGI-V曲线测试图
2.5 化学解封装后内部视检
OK芯片化学解封装后内部形貌
NG芯片化学解封装后内部形貌
2.6 微光显微镜检测
NG样品微光显微镜检测形貌
失效分析结论
申明:感谢原创作者的辛勤付出。本号转载的文章均会在文中注明,若遇到版权问题请联系我们处理。
----与智者为伍 为创新赋能----
联系邮箱:uestcwxd@126.com
QQ:493826566