7月9日，苏州旗芯微半导体有限公司宣布，与瓴芯电子科技（无锡）有限公司确立战略合作关系，目前市场端已经完成整合，下一步将通过深度协同，将汽车领域的MCU与模拟产品相结合。
双方表示，本次战略合作的达成，双方将汇集核心优势，形成产品和技术上的强互补，打造更具市场竞争力的产品和解决方案，从而为客户带来更高层次的服务价值。本次合作也将作为新的起点，协同助力汽车智能化生态的良性聚合与高速发展。
公开资料显示，旗芯微成立于2020年10月，主要致力于开发智能汽车高端控制器芯片，广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。目前，旗芯微产品在众多主机厂和Tier1量产上车或研发测试中，包括但不限于吉利、广汽、长安、一汽、比亚迪、上汽等。旗芯微是国内极少数能够大规模量产功能安全ASIL-D等级、多应用核、高性能高算力的车规级MCU厂家。
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瓴芯电子成立于2017年7月，是一家集成电路芯片研发商，专注于自主研发下一代高速总线通信技术和集成电路芯片产品，产品主要应用于工业智能控制、物联网、汽车、通信等领域，并为用户提供下一代控制总线技术及解决方案。是国内首个在汽车前装市场大规模量产的模拟芯片设计公司，产品包括车规级DCDC、LDO、LED驱动、高边驱动芯片等，相关产品已经在国内外诸多车厂装车。此外，瓴芯电子建立了完整的车规芯片质量管理体系以及完善的车规产品研发流程(APQP)，所有产品严格按照车规流程进行设计、生产、验证与测试，并提供AEC-Q100报告与PPAP报告。
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