随着新能源汽车的高速发展，IGBT作为电力电子器件的核心组件之一，将迎来其发展黄金期。国内功率半导体企业积极布局产业链，扩大市场规模：
○ 芯派科技：芯派智能电源电驱系统创新中心项目一期即将完成建设，项目总投资10.5亿元；
○ 中恒微：旗下已有3条自动化车规级生产线，年产能达200万只功率半导体。
芯派科技：功率器件项目一期将完成
7月15日，据“芯派科技”消息，西安高新区的76个市级重点项目与上半年完成投资129亿元，完成年度计划的59%，顺利实现“双过半”。其中包括一个功率半导体项目——芯派智能电源电驱系统创新中心项目。
据了解，芯派智能电源电驱系统创新中心项目由西安芯派电子科技有限公司投资建设。该项目是市级重点项目，主要建设从半导体器件应用到系统直至整车的创新中心。项目建成后将成为包括半导体器件、汽车电子系统（电源，电驱，电池等）、整车性能等新能源汽车全产业链的研发测试平台。项目总投资10.5亿元，总建筑面积约141286.5㎡，年度计划投资2亿元，带动就业500人。一期建设面积70832.13平方米，主要建设二号测试厂房，三、四、五号工艺厂房，六号倒班楼，共计五栋单体建筑。预计今年10月一期建设完成，达到设备入驻条件。目前，该项目二号厂房三层主体施工完成70%，四号厂房挤密桩施工正在进行，六号倒班楼已出正负零。
公开资料显示，芯派科技成立于2008年，是一家专业从事中大功率场效应管(mosfet)及电源管理ic开发设计，集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。旗下产品包含低压至高压全系列MOSFET、IGBT、二极管、桥堆以及电源管理IC等。其总部位于西安，拥有省级重点实验室西安半导体功率器件测试应用中心。
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中恒微：年产200万只功率模块
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