【就在明天】上海临港智能驾驶与半导体技术研讨会

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主题&演讲嘉宾

“周易”NPU赋能大模型端侧部署

随着AI大模型持续向边缘侧和端侧渗透，AI计算和推理工作正逐步由云端迁移至手机、PC、汽车等智能终端产品上运行。在这一过程中，NPU（神经网络处理器）能够以其更简单的控制流、更高的效率以及更低的功耗处理AI工作负载，特别是在视觉、语音及自动驾驶等高度依赖实时性的应用场景中表现出色。安谋科技自研NPU处理器，具备高性能、高能效和灵活配置等特点，为AI、物联网、智能汽车等新兴领域不断迭代的计算需求提供更为全面和高效的解决方案。

算力芯片关键技术概览，高速互联接口PCIe/CXL与以太网测试

在AI时代，PCIe和高速互连技术（如Ethernet和InfiniBand）迎来了新的发展趋势和测试挑战。PCIe自2003年问世以来，一直是CPU与计算机子系统间的重要通信协议，现随着AI和ML的推动，带宽需求促使其向PCIe 6.0和7.0演进。此外，生成式AI和大模型的发展对高速互连网络提出更高要求，光通讯网络从单波112Gbps迈向224Gbps，近距离传输也逐渐支持112Gbps电信号。本专题将详细探讨这些技术趋势及是德科技测试解决方案。

车载高性能芯片发展演进趋势及MIPI A-PHY测试解决方案：

随着汽车智能驾驶时代的不断发展，特别是辅助驾驶(ADAS)/自动驾驶(ADS)的技术不断升级，复杂环境感知能力已成为汽车行业中一个不可或缺的关键技术领域，自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC芯片技术不断的更新迭代，为了满足当下ADAS以及未来更高阶自动驾驶的需求，车载摄像头数据的高速无延时、无损的长距离传输要求将越发严苛。而车载SerDes是当前可以满足此高带宽数据实时传输的最关键方案，该主题将涵盖自动驾驶芯片，智能座舱芯片，车载高速Serdes芯片的发展演进历程及MIPI A-PHY TX/RX全部解决方案。

第三代半导体动静态参数测试解决方案

第三代半导体（如碳化硅和氮化镓）因其优异的高温、高频和高功率性能，在电动汽车、新能源和5G通信等领域应用广泛，市场前景广阔。然而，测试其动静态参数面临诸多挑战，该主题将重点讨论第三代半导体在动静态参数测试中的技术难点和挑战，包括高温、高频和高功率条件下的测试需求，介绍针对第三代半导体的静态特性测试方案，涵盖电流、电压特性在不同电压和温度下的测量方法和设备。分享动态特性测试方案，评估器件在开关过程中性能和效率的测试技术及系统，确保器件在实际应用中的可靠性和表现。