本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。此次融资所得资金，上海超硅将重点用于以下几个方面：一是扩大现有产能，提升生产效率，以满足全球市场对集成电路硅片日益增长的需求；二是加大研发投入，推动技术创新，不断突破技术壁垒，提升产品竞争力；三是加强供应链建设，优化资源配置，确保供应链的稳定性和可靠性；四是探索新的业务领域和市场机会，进一步拓宽公司的业务版图。
上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。作为中国集成电路硅片行业的佼佼者，上海超硅在技术研发、产品质量、市场开拓等方面均取得了显著成就。公司不仅掌握了200mm、300mm集成电路硅片的核心生产技术，还与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数建立了长期稳定的合作关系。这些成就为公司的持续发展奠定了坚实基础。
上海超硅将继续秉承“创新驱动、质量为先、客户至上”的发展理念，不断推动技术创新和产业升级。公司将以本次融资为契机，进一步加大在集成电路领域的投入力度，加速产业布局和市场拓展步伐。同时，上海超硅也将积极寻求与国内外优秀企业的合作机会，共同推动中国集成电路产业的快速发展和全球竞争力的提升。上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：公司始终铭记本轮投资方和全体股东的认可、信任与支持，本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。公司将始终坚持Customer-centricity，满足并超越客户需求，敬畏质量与技术，坚持“零缺陷”的质量思想，摒弃“错误难免论”，追求完美，吹毛求疵，为全球集成电路制造商提供可靠、稳定、持久、安全的产品、技术和服务，回馈客户、员工、股东和社会。“第七届半导体大硅片论坛”将于2024年9月26日-27日在浙江·丽水举办。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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除月报之外，亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告：如果您有意向购买报告
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