知名嵌入式操作系统宣布停止更新!

原创 电子工程世界 2024-07-17 07:04
▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!

“人生苦短,我选Mbed。”这是嵌入式工程师曾经说的话。而在这两天,Mbed出大新闻了。


近日,Arm官方宣布,Mbed 开发平台和操作系统将于 2026 年 7 月起终止使用,届时 Mbed 网站将被存档,将无法再利用在线工具中构建项目。

 

Mbed表示,Mbed OS软件是开源的,将保持公开可用,但 Arm将不再积极维护。

 

同时,Mbed TLS 项目不受此公告的影响,并将继续作为TrustedFirmware社区项目的一部分受到支持。


 
os.mbed.com中的原文如此表示:

 
Mbed 2009 年以来一直是一个非常受欢迎的项目,它帮助专业开发人员、教育用户和创客社区在由 Mbed 合作伙伴和贡献者开发的基于 Arm 的硬件上创建、保护、部署和更新数千个应用程序。自推出以来,嵌入式和物联网开发已经发生了巨大的变化和扩展,在此发展过程中,Arm CMSIS等行业标准以及一套用于专业和学术用途的嵌入式和物联网开发工具进行了大量投资。

 
与此同时,Arm 支持的项目(如 micro:bitArduino Raspberry Pi)在教育环境和创客社区中发展势头强劲,使 Mbed 提供的许多功能变得更加普及和易于访问,无论是基于浏览器的 IDE 和硬件抽象到代码托管和远程构建服务。我们相信,这些需求现在可以通过更广泛的生态系统得到最好的满足,而无需 Arm 的直接支持。

 
Arm 始终致力于投资物联网开发,专注于我们认为将最有效地服务于行业和学术界的标准、工具和教育内容,因为我们将继续支持每个人在 Arm 上构建计算的未来。

 
Mbed对用户提供了如下建议:

 
我们建议教育机构开始研究不再使用 Mbed 作为嵌入式开发教学平台。Arm 教育团队正在积极致力于为 2025 年秋季开始的新学期创建替代教学和学习解决方案。我们欢迎学术界对此提出反馈。联系团队:education@arm.com

 
不应使用 Mbed 启动任何新的商业项目,任何现有的基于 Mbed 的商业项目都应开始研究替代框架。

 
可替代的建议:

 
对于免费使用的嵌入式开发环境,推荐 Arm Keil MDK v6 社区版,它可以与 CMSIS 标准和 CMSIS RTX RTOS 无缝协作:

 
为了快速制作原型和教育目的,建议如下开发平台:

 
  • Arduino(基于 C/C++

  • micro:bit(多重编程抽象)

  • Raspberry Pi Pico (多种编程抽象)

 
对于替代的 RTOS,建议:

 
  • CMSIS RTX

  • FreeRTOS

  • Zephyr

 
对于嵌入式Linux项目,建议:

 
  • Yocto

  • Raspberry Pi

 
所有用户开始将代码和其他数据从 Mbed.com 迁移到其他平台。Mbed 帐户中有一个导出工具。

 

 一些重要的问题 


Mbed OS 代码库会发生什么?

 
Arm 已停止对 Mbed OS 代码库的主动维护和 CI。您不应期望在 2026 7 月之前看到任何修复或改进。2026 7 月之后,代码库将存档在 GitHub 中。

 
Mbed TLS 会发生改变吗?

 
Mbed TLS 项目不受此更改的影响。尽管它与 Mbed 同名,但 Mbed TLS 现在是 TrustedFirmware.org的一部分。Mbed TLS 的开发照常进行,并像往常一样提供功能发布(包括 LTS 版本)和支持的路线图。

 
我在商业产品中使用了 Mbed OS。我该怎么办?

 
Mbed OS 使用条款不会改变,您可以继续在现有的商业或非商业项目中使用 Mbed OS

 
操作系统弃用后,我还能构建我的 Mbed 项目吗?

 
您将无法在 Keil Studio Cloud Mbed Studio 中构建 Mbed 项目,但可以使用 Mbed CLI 通过 GCC 构建项目。截至目前,Arm 尚未提供对 Mbed OS 代码库的任何支持。这包括 Mbed CLI

 

 Mbed与RTOS的发展 

 
物联网操作系统的概念,最先来自于无线传感器操作系统,知名的有TinyOS ContikiTiny OS是专为嵌入式无线传感网络设计开发的开放源代码操作系统,目标是低功耗无线设备。Contiki 是一个适用于有内存的嵌入式系统的开源的、高可移植的、支持网络的多任务操作系统。与传统的嵌入式设备相比,物联网感知层的设备更小、功耗更低,而且需要较高的安全性和组网能力,物联网通信层需要支持各种通信协议和协议之间的转换,应用层则需要具备云计算能力。在软件方面,支撑物联网设备的软件比传统的嵌入式设备软件更加复杂。于是就有了物联网操作系统IoT OS。说的简单一些,IoT OS就是具备物联网需求的嵌入式操作系统。从2014年至今,许多IoT领域里的玩家都陆续推出了支持不同厂商的mcu设备的IoT OS,比如ARM mbed OSWindows 10 IoT CoreLinux-Foundation Zephyr projectGoogle OS Fuchsia等。



mbed OS, ARM推出针对给所有Cortex-M设备使用的,一种专为物联网 (IoT) 中的“物体”设计的开源嵌入式操作系统。mbed OS屏蔽了不同mcu厂商提供了微处理之间的差异(通过CortexM--CMSIS框架),对于用户来说,只需要和API打交道即可,也就是说,用户基于mbed开发的应用可以很方便地更换使用不同厂商的arm微处理器。当然,这里还是仅限于支持mbed的处理器,也就是mbed enabled boards


Mbed OS 6


mbed 提供的在线开发工具online IDE

 
ARMmbed OS开发者提供一套基于云计算的在线网页编译工具,可以在WindowsLinuxMac等各种可以网页浏览的设备上进行编程。所以不需要安装调试工具,只要选好指定的开发板,就立即可以进行编程,编译后直接生成一个bin文件,直接烧写到设备即可运行。


 
mbed OS分层结构


Mbed 的通用架构模型给嵌入式开发人员提供了极大的灵活性和可扩展性。举例来说,该架构模型一般分为三个单独的层:

 
低级硬件抽象层 (HAL)


Mbed OS API,用作中间件,提供存储、RTOS、安全连接、通信堆栈等能力

高级物联网层,包括开发人员的应用程序代码、Mbed OS 库和连接客户端。


 
上图是mbed OS的分层结构,我认为不必要过多的解读它的结构,主要是我们可以看到mbed OS所提供的具有物联网需求的功能和协议,包括6LoWPANWeb 传输受限制的应用协议(CoAP) 和超文本传输协议 (HTTP),用于机器对机器 (M2M) 连接的消息队列遥测传输 (MQTT),密码协议传输层安全协议 (TLS) ,数据包传输层安全性协议 (DTLS),开放移动联盟轻量级 M2M (OMALWM2M) 标准。开发人员的工作量将会大量减轻,从而可以专注于编写尤其适用于 mbed OS 内核顶层的安全和通信协议的代码。

 
Mbed OS的发展历史

 
  • 2006年:创立


初创阶段:Mbed项目由ARM的两位员工Chris StylesSimon FordARM公司内部启动,最初是为了简化基于ARM Cortex-M微控制器的嵌入式开发。

 
  • 2009年:首次发布


Mbed 1.0发布:2009年,Mbed推出了第一个版本,提供一个在线编译器和库,支持ARM Cortex-M微控制器。这个版本简化了嵌入式系统开发,吸引了大量开发者。

 
  • 2010-2014年:社区和生态系统发展


社区扩展:Mbed平台开始吸引更多的开发者和公司加入,形成了一个活跃的开发者社区。


硬件支持增加:多个微控制器厂商如NXPSTMicroelectronicsFreescale(现为NXP的一部分)开始支持Mbed,提供更多兼容的开发板和模块。

 
  • 2015年:Mbed OSMbed Cloud发布


Mbed OS 3.0发布:ARM发布了Mbed OS 3.0,这是一个更加综合性的嵌入式操作系统,支持实时操作系统(RTOS)特性、安全性和联网功能。


Mbed Cloud推出:ARM推出了Mbed Cloud,一个针对物联网设备管理的云平台。Mbed Cloud提供了设备注册、连接管理、固件更新和安全管理等功能,帮助企业更好地管理大规模物联网设备。

 
  • 2016-2017年:功能扩展与稳定化


Mbed OS 5.0发布:2016年发布了Mbed OS 5.0,进一步增强了操作系统的功能,包括对物联网协议(如LoRaThreadBLE等)的支持,改进的调试和开发工具。


增强安全性:Mbed OS增加了更多的安全特性,如对设备身份验证和固件更新的支持,满足物联网设备的安全需求。

 
  • 2018-2020年:合作与生态系统深化


合作伙伴关系:ARM与多家芯片制造商和物联网公司建立了合作伙伴关系,进一步扩展了Mbed OS的生态系统。


Mbed StudioARM发布了Mbed Studio,这是一个桌面集成开发环境(IDE),为开发者提供更强大的开发和调试工具。


Mbed Cloud重命名为Pelion Device ManagementMbed Cloud重命名为Pelion Device Management,并继续扩展其功能,提供设备生命周期管理、数据管理和连接管理等服务。

 
  • 2020年:Mbed OS 6发布


Mbed OS 6.0发布:2020年,ARM发布了Mbed OS 6.0,这是一个主要版本更新,进一步提升了安全性、连接性和RTOS功能。Mbed OS 6.0引入了更严格的安全性特性、更好的电源管理、对更多协议的支持以及改进的开发工具。

安全性增强:Mbed OS 6引入了对安全启动、加密和密钥管理的增强支持,满足物联网设备日益增长的安全需求。

 
  • 2021年至今:持续发展


持续改进:Mbed OS不断进行更新,增加新特性、改进性能和增强安全性。

边缘计算与AIMbed OS开始支持更多的边缘计算和人工智能功能,满足日益增长的智能物联网设备需求。

Pelion平台发展:Pelion Device Management继续扩展其服务和功能,帮助企业更好地管理和利用其物联网设备和数据。

 
嵌入式开发平台竞争激烈,操作系统竞争更激烈

 
正如前所述,包括Arduino、树莓派以及micro:bitESP32在内的各种开源开发平台下,Mbed并不受国内欢迎。

 
正如吴昊在《深入浅出物联网操作系统 Mbed》一文中所述,Mbed 在国内应用比较少,其中主要几个原因:其一,Mbed 主要推荐在线开发, 开发完成后下载编译后固件并运行,这种模式存在几种问题:无法在线调试硬件, 国内网络环境无法访问部分国外网站,在线开发不利于知识产权保护,并且 Mbed 导出本地工程也存在一些问题:其二,国内嵌入式开发以 Keil 为主,而 Keil C++支持比较弱,gcc 主要以命令模式进行开发,使用比较不友好。

 
而在RTOS方面,目前市场上有十余种RTOS,分别为μClinuxμC/OS-IIeCosFreeRTOSmbed OSRTXVxworksQNXNuttX,国产的嵌入式操作系统包括都江堰操作系统(djyos)Alios ThingsHuawei LiteOSRT-ThreadSylixOS等。

 
对于嵌入式系统而言,这种碎片化的场景也让工程师在学习和开发中带来了不小的阻隔。

 

 总 结 

 
归根结底,Arm的主要收入来源是授权和技术许可,而不是硬件或开发工具,这与专注于开发者社区和市场推广的其他平台形成了对比。

 
实际上,在2020年,Arm剥离旗下物联网服务业务(IoT Service Group,简称ISG,包括Pelion IoT平台和Treasure Data)的计划,其余业务也将转移到由其母公司软银集团成立的新的实体,从而将更加专注于以Cortex为代表的芯片底层架构设计

 
如今放弃Mbed,除了市场竞争激烈之外,同样也是Arm为聚焦主业所做的改变。

这次Arm宣布终止Mbed项目,你有受到影响吗?欢迎进入下方链接跟帖讨论:https://www.eeworld.com.cn/a1GS4W5

参考文献

ARM®mbed OS入门开发(一)介绍篇 深入浅出物联网操作系统 Mbed

· END ·






欢迎将我们设为“星标”,这样才能第一时间收到推送消息。

扫码关注:汽车开发圈,回复“Auto

领取Autosar架构、标准与体系、应用开发等方面免费资料包!






电子工程世界 关注EEWORLD电子工程世界,即时参与讨论电子工程世界最火话题,抢先知晓电子工程业界资讯。
评论
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 170浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 44浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 125浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 116浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 145浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 68浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦