近日，浙江省、安徽省加快推进车规级功率半导体项目建设，相继传来开工、投产新进展：
○ 晶能微电子：旗下车规级半导体封测基地一期项目暨功率半导体器件封装项目全线投产，预计年产量达2.6亿只；
○ 安芯电子：旗下车规级6英寸晶圆设计制造项目开工，项目总投资12亿元，年产量将达60万片。
晶能微电子：功率器件项目投产
7月15日，据“温岭品质新城”消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿只功率半导体器件封装项目于近日已全线投产，订单排到了9月底。
据了解，车规级半导体封测基地一期项目是浙江益中封装技术有限公司凭借多年的技术沉淀和生产经验，依托晶能设计能力和代工资源，在原先的应用基础上，进行工艺、装备再创新、再提升。功率半导体器件封装项目主要包括一条车规级Si/SiC（硅/碳化硅）器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品，年产值同比增长超50%。
公开资料显示，浙江益中封装技术有限公司是浙江晶能微电子有限公司旗下子公司，一直专注于T0单管的封装测试与产品开发。晶能微电子晶能微电子是吉利旗下功率半导体公司，聚焦于新能源领域的芯片设计与模块创新。
益中技术总经理朱善政表示：“眼下一期项目建成，将为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的Si/SiC塑封产品和服务。同时，吸引上下游企业入驻，进一步促进产业链完善，助力温岭形成半导体产业集群效应，提升区域产业水平。”
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安芯电子：IGBT项目开工
7月13日，据“池州新闻”消息，安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目在池州经开区开工，建成后将填补池州市大尺寸晶圆制造的空白。
据了解，该项目计划总投资12亿元，建设内容包括年产60万片车规级6英寸TVS、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。
公开资料显示，安徽安芯电子科技股份有限公司成立于2012年10月，是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计、制造、封装测试于一体的科技型企业，产品主要应用于汽车电子、工业控制、5G通讯、无人机、军工等领域高端电源管理。
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