华为余承东：一般拆开华为手机都是国产化芯片

7月15日，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长现身与辉同行直播间华为全景产品专场。

期间，余承东谈到了华为文化，谈到了转让“问界”商标的话题，并提及华为联合江淮打造的鸿蒙智行第四界命名为“尊界”。

在直播的结尾，余承东感谢了消费者的信任与支持，表示：“我想大家买了华为一个手机可能觉得很普通，但我想说的是，华为产品有一个不一样的是，我们拉动了中国电子工业的崛起”。“一般拆开华为手机都是国产化的芯片，中国制造的，而不是西方芯片的集成者，所以在这一点上，大家用我们的产品可能也是为我们中国电子工业的崛起做一份贡献。”

余承东表示，华为面临的挑战很大，可能半导体工艺没有别人那么先进，但是华为手机通过综合的方案，以软件优化弥补硬件的不足，提升了整机的性能与体验，“像我们的鸿蒙操作系统、鸿蒙生态今年将会走向商用”，8月开始试用，9月全面上线。他表示，华为带领中国的很多企业实现了很多领域的自主可控，以解决国内被卡脖子的问题。

最近市场传出消息称，华为手机芯片信息已解禁，允许线下销售介绍具体型号。目前工作人员明确提到，Mate60、Mate X5 采用麒麟 9000S 系列处理器，Pura70 系列采用麒麟 9010 处理器。

此前线上技术维修公司iFixit 和顾问公司TechSearch International对华为Pura 70 Pro进行了拆解。iFixit 首席拆卸技术人员Shahram Mokhtari称：“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说，中国本土产零件的使用率很高，肯定高于 Mate 60。”

近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。

目前来看，华为正在努力通过实现供应链自主可控，推动国内电子工业的发展。   

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