本文内容节录自亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2024》，报告全文112页，含图表。欢迎订阅。
第七届半导体大硅片论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办，工业参观浙江丽水中欣晶圆工厂（限名额）。
7月11日，中国电子新材料产业创新发展（百色）大会在广西自治区百色市召开。此次大会由中国电子材料行业协会主办，旨在推动电子新材料产业的创新与发展，促进产业链上下游企业的深度合作与交流。会上进行了第五届中国电子材料行业综合排序前五十企业及相关专业前十授牌仪式。中欣晶圆荣登中国电子材料行业综合排序前五十企业榜单及半导体材料专业前十企业榜单。
公司依托浙江省中欣晶圆大尺寸半导体硅晶圆企业研究院，组织核心技术团队进行攻关，现已突破逻辑芯片、存储芯片用 Low-COP/COP-Free 硅片和功率器件用超低电阻率硅片的COP-Free 晶体生长技术、重掺砷低阻晶体生长和高平坦度晶圆切割技术等关键创新技术，转化生产的产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷密度等特点，平坦度、翘曲度、表面颗粒、表面金属含量、电阻率梯度等技术指标具有领先优势，可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。
“第七届半导体大硅片论坛”将于2024年9月26日-27日在浙江·丽水举办。会议由亚化咨询主办，浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与，探讨全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新进展等。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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