财富自由!芯片企业创始人“秒变”亿万富翁的并购之路

集成电路IC 2024-07-16 11:54

如今,半导体行业裁员、降薪早已屡见不鲜。


与此同时,A股半导体板块股价暴跌,IPO市场整体节奏收紧,刮起一股“撤回潮”。据统计,上半年已有36家半导体企业终止IPO,业内大咖纷纷预测半导体行业并购整合时代已然到来。


据统计,2023年半导体行业已经历超20起重大并购事件。进入2024年,并购事件仍在发生,此起彼伏。


7月10日,AMD宣布将收购芬兰初创公司Silo AI;6月23日,纳芯微拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司;6月21日,芯联集成拟通过发行股份及支付现金方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司;6月13日,芯朋微在互动平台表示正会积极寻求优质并购机会.....


在价格战和内卷之下,行业洗牌已成当前半导体市场发展的必然趋势。同时随着IPO收紧半导体行业并购整合已逐渐成为创业者的第二选项


创业者接受并购,实现“逆袭”

据统计,自2023年900起退出事件,其中并购以37%占比超越IPO,成为最主要的退出渠道。同时,2023年全年并购重组过会率进一步升至93%,对比IPO全年过会率86%,已反超近7%。

对大部分创业者来说,“公司上市”是创业成功的一种典型标志,然而随着时代和产业变迁,融资挑战和估值压力使得"被并购"也逐渐演变为一个可接受的备选路径。

谈到并购,元禾璞华作为中国半导体海外并购的亲历者,其内部经常强调,把项目买下来,并购才只是走完第一步,剩余的70%重点在于如何并购整合。

吉利控股集团李书福提及并购,他强调"顺应时代潮流"的重要性,紧跟时代步伐、适应和引领变化是企业保持竞争力和生命力的关键,始终保持对新技术、新产业和新模式的高度关注,不断优化企业战略,展现其敏锐的洞察力和前瞻性思维。
 

一家射频前端公司创始人指出,目前部分创业公司高管心态也正发生转变,从过去的"宁做鸡头不做凤尾",到现在更愿意探讨并购的可能性,以来实现更大的发展和增长。

半导体各赛道
异常活跃,掀起并购浪潮

据Wind统计,2024年上半年,中国并购市场共披露3,674起并购事件,交易规模约7099亿元。


在半导体各细分领域中,EDA/IP、模拟芯片、半导体设备/第三代半导体等赛道异常活跃。

EDA/IP并购频现

EDA/IP属于半导体上游支撑产业。目前在全球市场,各大巨头并购频现以推动行业发展与自身成长。

2024年1月,新思科技以350亿美元收购EDA排行第四名的Ansys;3月份又宣布完成对Intrinsic ID 的收购。

202年1月9日,Cadence收购 Invecas;3月5日,表示将以12.4亿美元的现金和股票收购BETA CAE Systems。

模拟芯片出手频繁

模拟芯片具有产品迭代较慢、生命周期长等特点,为目前半导体市场的热门之一。近一年内,模拟芯片市场中涌现出股并购热潮。

2023年10月24日,英飞凌以8.3亿美元宣布完成收购氮化镓系统公司;

2023年7月12日,罗姆宣布将收购原Solar Frontier国富工厂;

2024年6月23日晚间,纳芯微发布公告称,公司拟以现金方式收购上海矽睿科技股份有限公司直接持有的上海麦歌恩微电子股份有限公司62.68%的股份,拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有麦歌恩5.60%的股份;

2024年6月5日思瑞浦拟发行可转换公司债券及支付现金购买创芯微100%股权。


第三代半导体迎来并购浪潮

在碳化硅市场及氮化镓(GaN)产业全部已进入了强强联合、优势互补的新阶段。

1月11日,瑞萨电子将收购GaN厂商Transphorm;

4月29日,Guerrilla RF公司已完成对Gallium Semiconductor整个GaN功率放大器和前端模块产品组合的收购;

5月7日,Power Integrations收购了氮化镓企业Odyssey Semiconductor资产。


半导体设备并购活跃

从半导体产业支撑环节看,中国半导体设备市场规模近年来呈现快速增长态势,并购异常活跃。

2024年1月9日,普源精电拟发行股份购买北京耐数电子有限公司7.7419%的股权;

3月29日,是德科技宣布收购思博伦通信 (Spirent Communications);

5月底,爱德万低调收购Salland Engineering 及其旗下的子公司Applicos。

目前,半导体产业并购整合不断加剧,行业竞争格局在不断重塑。在经济全球化和技术进步推动下,跨国并购、产业链上下游并购等将会更加常见。

国内新政策
鼓励半导体公司并购

近年来,随着政策调整和市场变化,部分企业面临增长和资金的双重压力。在此背景下,合并逐渐成为许多创业公司的新选择。

2024年6月,中国出台《创业板八项规定》等新规定,旨在鼓励科技公司通过并购而非IPO来发展,以支持关键技术公司成长来避免资源分散。

这一系列举措,包括再融资、合并和收购,是中国巩固半导体产业、专注于新技术持续发展的更大努力的一部分。同时这一政策也已导致IPO终止数量激增,甚至已在证交所上市的公司也纷纷退市。

政策和法规的限制,如对赌协议和重大资产重组,对并购流程和结果具有决定性作用,优化资源配置,最终形成更具竞争力的产业格局,为产业并购提供更多便利,有助于进一步推动行业整合和优化。

随着技术进步和政策的持续推动,产业并购赛道正迎来新的发展机遇,包括半导体在内的硬科技产业将迎来更多的并购机会和发展空间。同时,这也将对整个产业链的优化和升级产生积极的影响,推动整个产业的持续健康发展。

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