谷歌将收购网络安全初创公司Wiz;芯华章回应裁员50%传闻;消息称部分三星电子员工考虑转投SK海力士|新闻速递

TechSugar 2024-07-16 08:00

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 谷歌将以230亿美元收购网络安全初创公司Wiz

  • 国家统计局:2024上半年3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长51.6%、34.3%、28.9%

  • OPPO与爱立信签署全球战略合作协议,含5G标准在内的全球专利交叉许可等

  • 芯华章回应裁员50%传闻

  • 谷歌DeepMind被曝抄袭开源成果

  • 分析师预计台积电2024年第二季度净利润2361亿新台币,同比增长约30%

  • 意大利政府拟转让Stellantis旗下停产品牌给中国汽车公司

  • 大众集团将推迟发布多款电动汽车,软件成主要绊脚石

  • 消息称联发科进军Arm架构服务器处理器:台积电3nm工艺,明年下半年量产

  • 消息称部分三星电子员工考虑转投SK海力士

  • 苹果印度市场年营收飙升33%至近80亿美元,创历史新高

  • 台积电成立团队布局FOPLP

  • IDC:今年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%

  • 机构:2024年全球科技业已裁员10万人,AI为重要因素

  • Counterpoint:预估2028年中国乘用车联网渗透率达100%

  • 机构:2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%


1

【谷歌将以230亿美元收购网络安全初创公司Wiz


据知情人士透露,谷歌母公司Alphabet正在就以约230亿美元收购网络安全初创公司Wiz进行深入谈判,这将是该公司有史以来最大的收购。


知情人士表示,如果谈判不破裂,交易可能很快就会达成。这家成立四年的美国和以色列云网络安全初创公司在5月份的一轮私人融资中筹集了10亿美元,估值达到120亿美元。


据悉,总部位于纽约的Wiz连接亚马逊网络服务 (Amazon Web Services) 或微软Azure等云存储提供商,识别和扫描存储在云中的数据,查找并消除安全风险。该公司成立于2020年,在5月份的一轮融资中估值120亿美元,吸引了Andreessen Horowitz、Lightspeed Venture Partners和Thrive Capital等投资者。


2

芯华章回应裁员50%传闻


职场社交平台有网友近日爆料称,国内EDA公司芯华章已开始裁员,据称裁员比例高达50%,并且第一批裁员已经谈话。另有认证信息为“芯华章科技股份有限公司员工”的网友还爆料称,裁员“不止50%,软件部裁员接近60%”。


对此,芯华章内部人士向媒体回应称:“公司确实有在战略收缩,但是人员优化比例有限,裁员50%的说法是谣言。如果真像传闻那样一下子裁员50%,那公司根本就没法正常运转了。”

3

意大利政府拟转让Stellantis旗下停产品牌给中国汽车公司


据外媒报道,意大利政府正在考虑通过法令接管Stellantis所属的已停产汽车品牌Innocenti和Autobianchi,并将这些品牌转让给中国汽车公司,以鼓励它们在意大利建立工厂。


报道称,意大利工业部长已经在国家专利和品牌局注册了这两个品牌的新商标,使用了不同于Stellantis集团注册的图案。根据去年12月通过的一项法律和正在审查的实施草案,至少五年未使用的品牌若被政府控制,它们可以被转让给有意在意大利投资或将制造活动迁至意大利的公司,包括外国公司。


4

消息称部分三星电子员工考虑转投SK海力士


据外媒报道,三星正面临多重内部危机,除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外,还有部分三星电子员工考虑转投SK海力士。


一位匿名的三星电子芯片工程师向媒体表示,即使三星电子更换了DS(设备解决方案)部负责人,他也未能在企业中看到太多变化。


他表示:“三星电子内部气氛很悲观,因为我们既在HBM方面落后于SK海力士,又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意,因为他们认为自己的待遇比在SK海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司,加入竞争对手公司。”


实际上,三星电子员工的罢工运动和离职打算有着共同的背景原因:三星电子DS部门的存储和代工两大业务均遭遇挫折,致使普通员工薪酬低于预期。

5

台积电成立团队布局FOPLP


业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。


此前在6月份时,有知情人士透露,台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm,可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。虽然该研究处于早期阶段,可能需要“几年”才能商业化,但它代表了台积电的重大技术转变,此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。


分析称,台积电发展的FOPLP可被认为是矩形的InFO,且具有低单位成本及大尺寸封装的优势,在技术上可进一步整合台积电3D fabric平台上其他技术,发展出2.5D/3D等先进封装。也可以被认为是矩形的CoWoS,目前产品锁定AI GPU领域、客户是英伟达。如进展顺利,2026年~2027年间或许就会亮相。

6

IDC:今年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%


IDC发布 2024年第二季度全球智能手机出货报告。数据显示,该季度全球智能手机出货量同比增长6.5%,达到2.854亿部。尽管这标志着出货量连续第四个季度增长,并推动了今年预期的复苏,但许多市场的需求仍未完全恢复,依然面临挑战。



IDC全球追踪团队研究总监Nabila Popal表示,排名前五的公司都实现了同比增长,但市场领导者之间的竞争愈发激烈,价格加剧两极分化。苹果和三星继续推动高端市场,并从持续的高端化趋势中受益;许多领先的中国原始设备制造商(OEM)正增加低端产品的出货量,以在需求疲软的情况下争取市场份额。因此,中端设备的份额受到挑战。


Nabila Popal表示,由于平均售价提高、生成式AI手机掀起热潮,当前智能升级市场仍然令人兴奋。预计生成式AI智能手机将成为我们迄今为止看到的增长最快的移动创新,并预计今年将占据19%的市场份额,出货量达到2.34亿部。


END

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评论
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