美国7月12日宣布了首批三家《芯片法案》研发机构的选拔程序，该法案的一部分包括对研发机构的资助，美国政府正准备颁发这些奖项。
商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国要想重新夺回半导体领导地位，“我们不能只投资制造能力，我们还需要增强研发生态系统。”
计划中的芯片法案研发设施将有助于实现这一目标。该法案包括高达110亿美元的研发资金，政府打算为首批研发设施拨款高达3亿美元。
资金将用于三个研发中心：NSTC原型和国家先进封装制造计划（NAPMP）先进封装试点设施、NSTC行政和设计设施以及NSTC极紫外（EUV）中心。
NSTC原型设计和NAPMP先进封装试点设施将提供最先进的制造和封装服务。该研发设施还将提供下一代技术开发。NSTC成员和NAPMP资助的研究人员将能够进行300mm研究、原型设计和封装。通过将NSTC的研发原型设计和NAPMP的封装能力集中到一个设施中，该设施将为美国半导体生态系统在协作半导体和先进封装研究方面提供独特的价值。
美国拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在应对国内半导体生产劳动力的短缺。
该计划被称为“劳动力合作伙伴联盟”，将使用为新的美国国家半导体技术中心（NSTC）预留的50亿美元联邦资金中的一部分。美国国家半导体技术中心计划向多达10个劳动力发展项目提供补助金，预算为50万~200万美元。
该中心还将在未来几个月启动额外的申请流程，官员们将在考虑所有提案后确定总支出水平。
这笔资金来自2022年《芯片与科学法案》，这是一项具有里程碑意义的法律，美国将拨出390亿美元补助金来促进美国芯片制造业，外加110亿美元用于包括美国国家半导体技术中心在内的半导体研发。为了响应这些激励措施，各家公司已承诺投资超过10倍的资金——这一激增势必重塑全球半导体供应链。
半导体行业和政府官员警告称，如果没有大量劳动力投资，这些新芯片工厂可能会陷入困境。据估计预测，到2030年，美国将缺少90000名技术人员——届时，美国的目标是生产全球最先进芯片的20%以上。
“我们必须开发能够支持该行业预期增长的国内半导体劳动力生态系统，”为运营美国国家半导体技术中心而设立的非营利组织Natcast劳动力发展项目高级经理Michael Barnes说。
自拜登两年前签署《芯片法案》以来，已有50多所社区学院宣布了新的或扩大的半导体相关课程。《芯片法案》制造业四大激励公司包括英特尔、台积电、三星电子和美光，每项激励计划都包括4000万~5000万美元的专项劳动力资金。
美国商务部近期公布该制造业计划的第12笔拨款：为纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（RVM）拨款670万美元，这笔资金将用于支持佛罗里达州一家专注于国防和生物医学应用芯片的新工厂。
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