聚焦:人工智能、芯片等行业
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0712期
❶我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网
近日，中国工程院院士、北京邮电大学教授张平团队基于通信与智能融合的多项关键技术，搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性。这一通信系统，设计智能而简约，其容量、覆盖、效率三项核心指标也有了显著提升。这一成果及其创新理论以论文形式发表于我国通信期刊《通信学报》上。相较于5G，6G具有更高速率、更低时延、更广的连接密度，还能实现通信与人工智能、智能感知的深度融合。
❷新疆最大单体新能源储能项目在哈密开工
7月9日，哈密市2024年第三季度重大项目集中开工仪式在巴里坤哈萨克自治县条湖一号矿井举行。其中，中煤集团新疆能源有限公司投资74亿元建设的中煤哈密综合能源示范基地350兆瓦/1400兆瓦·时储能配套1400兆瓦新能源项目，是新疆目前单体最大新能源储能项目。
❸广汇汽车：控股股东拟将24.5%股份转让给金正科技，控制权拟发生变更
广汇汽车7月11日晚间公告，控股股东广汇集团与金正科技签署了《股权合作框架协议书》，在2024年12月19日后，广汇集团将持有的公司24.5%股份，即20.3亿股转让给金正科技。届时双方应按照本协议及相关协议签订《股份转让协议》，标的股份的总对价双方协商确定。如最终根据本框架协议签署正式协议并完成交割，公司控制权将发生变更。
❹富士康打造AI一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026投产、设计月产2万片晶圆
经济日报7 月 11 日报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。
