芯片行业，真的回暖了

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芯片行业前两年，真的很冷。自从寒气吹进行业，全球经济下滑，半导体进入下行周期，营收下降、股价下跌、裁员之类的新闻就不绝于耳，所有人也都期盼着行业迎来复苏，而这似乎开始有了苗头。

最近一段时间，多家芯片半导体上市公司频发发布“喜报”，根据其披露的2024年上半年业绩预告中来看，“行业复苏”“需求回暖”等词语被反复提及，同时也给出了非常令人满意的财绩。

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存储市场，是涨势最为明显，喜报连连的领域。

6月18日，存储厂商佰维存储公告，预计上半年营收31亿～37亿元，同比增长169.97%至222.22%。预计同期归母净利润2.8亿元～3.3亿元，同比增长194.44%～211.31%，扭亏为盈；扣非净利润为2.75亿元至3.25亿元，与上年同期相比增长191.12%至207.69%。

需要注意的是，佰维存储今年上半年的收入几乎与去年全年的营收相当，2023年其营收约为35.91亿元。

7月4日，全球最大的内存芯片和智能手机制造商三星电子的财报，更是引燃了整个存储市场。截至6月的第二财季中，三星取得多年来最好的营收和利润增长表现，二季度营业利润暴增近15倍，反映出随着全球AI发展加速，存储芯片需求正强劲复苏。

三星电子公布初步业绩报告，2024年Q2销售额为74万亿韩元（约合人民币3900亿元），同比增加23.31%；营业利润则高达10.4万亿韩元（约合人民币548亿元），同比骤增1452.24%。

与此同时，美光科技的第三财季报告也呈现出类似的增长趋势，营收和净利润分别增长了81.5%和47%，显示出行业供需状况的持续改善和产品定价能力的增强，特别是在人工智能相关的芯片产品上表现突出。

7月5日晚，内存接口芯片龙头澜起科技发布业绩预告，预计上半年净利润为5.83亿元～6.23亿元，同比增长612.73%～661.59%。

对于业绩增长的原因，公司表示，今年以来，一方面，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，2024年上半年公司DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。

除了存储领域，芯片巨头们的业绩也都非常亮眼。当然，相比来说，芯片行业复苏整体冷热不均，主因在于业务不同。

6月18日，南芯科技发布上半年业绩预告，预计2024年半年度实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，同比增长86.51%～97.11%；预计归母净利润为2.03亿元～2.21亿元，同比增长101.28%～119.16%。

公司表示，本报告期受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，在手订单饱满，主营业务稳健增长。

6月26日，乐鑫科技公布了1到5月业绩披露，1到5月净利润11871万元，与上年同期相比，增加6560万元，则上年同期业绩为5311万元。公司上年中报业绩为6457万元，则去年6月单月业绩为1146万元。而今年公司4到5月的净利润为减去一季报利润5391万元，得6480万元。同比去年4到5月的净利润5311-3108=2203万元，增长194%，业绩增长加速。

7月5日晚，图像传感器龙头韦尔股份发布业绩预告，预计2024年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为13.08亿元到14.08亿元，同比增加754.11%到819.42%。

公司表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

7月9日，兆易创新公告，预计2024年上半年净利为5.18亿元，与上年同期相比，增加1.82亿元，同比增幅54.18%。兆易创新称，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。上半年公司实现营业收入约36.09亿元，同比增长21.69%，带动净利润增长。

7月9日，生益电子预计上半年实现营业收入18.7亿～22亿元，同比增加18.13%～38.97%；预计上半年净利为9350万～1.1亿元，同比增加876.88%～1049.27%。报告期内，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长。公司毛利增长，带动净利润获得较大幅度的提升。

7月10日，瑞芯微发布2024年上半年业绩预告称，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19500万元，与上年同期相比，将增加13470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。

7月10日，联发科公布的2024年6月及第二季度财报显示，2024年第二季度，联发科合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。2024年上半年，联发科累计营收达2607.3亿新台币，同比增长34.5%。

芯片回暖，也带动了上游的半导体制造与IP的业绩增长。

6月19日，先进封装与测试公司颀中科技公告称，经初步测算，2024年1月～5月，公司实现营业收入7.74亿元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润为1.38亿元，较去年同期增长约62.51%。

7月1日晚，半导体IP授权商芯原股份发布今年第二季度的业绩预告。公告显示，经芯原股份财务部门初步测算，该公司预计2024年Q2单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。

7月8日晚，晶方科技预计2024年半年度实现净利润1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%至52.72%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。同时，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

机构近期的预测都非较为乐观，看来芯片和半导体行业或许真的要迎来全面回暖复苏了。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，预计2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元，2025年半导体市场将增长12.5%，估值达到6870亿美元。

细分来看，WSTS预计2024年主要有两个集成电路类别将推动全年增长，实现两位数增长：逻辑器件增长10.7%，存储器增长76.8%。其他类别，如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体，预计将出现个位数下降。

中原证券认为，目前半导体行业已开启新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。AI算力需求旺盛，推动云端AI算力硬件基础设施需求高速成长，AI手机及AIPC推动产业生态加速迭代升级，AI终端有望迎来新一轮成长期。

东莞证券称，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖（以智能手机、PC为代表）、AI驱动行业创新（以AI手机、AI PC、AI服务器等为代表）和国产替代持续推进（以半导体设备、材料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。