某批次的安卓机在生产中反馈DU1 DU2内存芯片（型号MIRA P3P4GF4BLF-GGN LBGA-96 ）存在焊接不可靠问题，不良比例达到1%，占不良总数40%，而早期BGA不良比例小于1‰，本批内存存在明显异常。
BGA芯片本身加工难度不大，但因封装的特殊性，不良现象和原因非常隐蔽，出现问题时受限于检测设备及经验，常规的方式几乎无法查明不良原因甚至看不到不良现象（如本批焊接不良样品使用XRY设备未发现异常），无法确定到底是锡球本身开裂、还是芯片锡球与载板原因、或是pcb焊盘等原因。
早期生产中出现的个别反馈BGA焊接问题均是重焊维修，真正原因并未找到，甚至还出现误判情况。
为查明本批反馈的内存芯片焊接不良点及原因，以及为后续的设计＼生产组装工艺\维修提供经验，进一步提高生产质量，本次针对内存芯片BGA焊接问题建议寻找第三方专业检测机构（如广州赛宝实验室或深圳美信）进行不良品的检测分析。
考虑到分析成本以及问题的复杂性，计划根据实际情况分三步进行，一层一层判定：
一、内部维修测试
针对本批次存在的异常，针对不良进行了如下维修测试操作：
l将部分不良芯片重焊后功能正常
l拆下的芯片在显微镜下观察发现PCB板上焊点均正常，但是BGA芯片上的焊点有表现异常，如无焊锡等。
l生产提供了三台确认为BGA存在焊接异常的不良品，经X-RAY观察暂无法发现焊点异常（针对虚焊问题，XRAY从垂直角度不一定能看出）
根据以上情况分析，不排除存在BGA芯片本身焊球因素引起，也不排除其它因素，建议由加强确认不良样板的不良点是否在BGA位置，然后进行红墨水测试。
二、染色渗透（红墨水）测试
l测试内容：
针对指定芯片进行染色测试，通过焊点染色情况，判断是否存焊点不良以及不良焊点位置与图片，并出测试报告。
l测试目的：
正确定位问题点，排除一切与焊点质量无关的问题如PCB不良、器件不良等，尝试内部分析。
l测试需求：
建议做2块以上，确认不良焊点是否存在相同性，利于问题分析。
l费用：约650元一个芯片
l时间：约一周
参考示例
三、失效综合分析测试
l测试内容：
对不良品进行全方位的失效检测分析（包括电路设计、PCB板、焊接、器件、组装等），找到不良问题点及分析发生原因，并出测试报告。
l测试目的：
通过第三方的专业检测机构，依赖其长期的检测分析经验与专业设备，加快问题查找的准确性和效率，得到权威的分析结论，为后续产品的可靠性设计、生产组装提供经验，最终达到提高质量目的。
l测试需求：
一般需提供2-3块不良电路板、描述不良情况，提供相关电路图、芯片资料、PCB板、半成品加工相关资料信息
l费用：约2万左右
l时间：约2周
l参考示例结论
以上方案目前是否可行请领导批示！
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