基于溶胶-凝胶PZT薄膜的空气耦合PMUT,赋能空中超声应用

MEMS 2024-07-11 00:01

在过去的70年里,超声换能器已广泛应用于工业和生物医学领域,例如无损评估、医学成像和非侵入性治疗等。然而,商用空气耦合超声换能器通常体积庞大,难以集成到消费电子产品中,从而阻碍了空中超声应用的进一步发展。

据麦姆斯咨询报道,近期,由台湾国立成功大学Chih-Hsien Huang副教授和Yeong-Her Wang特聘教授领导的科研团队开发了第一个使用溶胶-凝胶锆钛酸铅(PZT)薄膜的空气耦合压电式微机械超声换能器(PMUT),从而助力空中超声应用的实现。首先,研究人员确定了制备高剩余极化强度PZT薄膜的沉积条件。然后,采用圆板模型设计了谐振频率接近40 kHz的空气耦合PMUT。本文所提出的PMUT阵列的输出压力可以满足大多数空中超声应用的要求。相关研究成果以“Development of an Air-Coupled Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer Using Sol-Gel PZT Thin Film for Fast-Prototyping”为题发表在IEEE Open Journal of Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control期刊上。

为了验证这种基于溶胶-凝胶PZT薄膜的PMUT,这项研究使用商业前驱体沉积PZT薄膜作为PMUT的致动层。根据先前的研究,Pt和PZT的热膨胀系数相似,可以防止快速热退火过程中出现裂纹。因此,在本研究中,通过电子束蒸发将20nm Ti和250nm Pt沉积到Si衬底上,其中Ti用作粘合层。下图显示了使用溶胶-凝胶法沉积PZT薄膜的过程。在优化了溶胶-凝胶PZT薄膜的沉积工艺后,研究人员证明了使用该薄膜制备40 kHz PMUT的可行性。


基于溶胶-凝胶法的PZT薄膜的制备过程


本文所提出PMUT的结构

以溶胶-凝胶PZT薄膜为压电层制备PMUT的工艺流程如下图所示。为了研究用所提出的方法制作PMUT阵列的可行性,本研究建立了基于k-Wave的仿真平台来评估PMUT阵列的声压。


使用溶胶-凝胶PZT薄膜作为致动层制备PMUT的工艺流程

研究人员按照设计制作了半径为600 ~ 775 μm的PMUT,并评估了其输出声压。其中,当以10 Vpp驱动时,半径为725 μm的PMUT在上方3 cm的最大声压输出为4.42 Pa,共振频率为40.48 kHz。利用k-Wave工具箱计算了半径为725 μm的溶胶-凝胶PMUT相控阵的输出压力。当聚焦在11 × 11像素PMUT阵列上方3 cm处时,输出压力达到365.62 Pa。因此,所提出的PMUT阵列的输出声压可以满足大多数空中超声应用的要求。


PMUT的正面和背面空腔的照片


11 × 11像素PMUT阵列焦平面(阵列上方3 cm)的模拟声压分布。PMUT的半径为725 μm,单元间距为1700 μm。

总而言之,这项研究通过展示一种使用溶胶-凝胶PZT薄膜制备空气耦合PMUT的新方法,提供了一种具有良好的可靠性且对设备要求低的PMUT空中超声解决方案。首先,优化了溶胶-凝胶法沉积PZT薄膜的工艺。本文所提出的PZT薄膜的d₃₁为−33.9 pC/N。接下来,使用圆板模型确定PMUT的尺寸。最后,对所制备的PMUT进行了测试,并发现其与模拟结果一致。其中,当在40.48 kHz下由50 Vpp正弦波驱动时,半径为725 μm的PMUT在其上方3cm处的最大输出压力为4.42 Pa。为了进一步研究PMUT阵列的输出压力,在18.45 mm × 18.45 mm的区域内构建了11 × 11像素725 μm PMUT阵列的k-Wave模型。当将声波聚焦在虚拟PMUT阵列上方3 cm处时,模拟输出声压达到365.624 Pa。这一结果符合使用超声波产生触觉的标准。因此,所提出的方法也可以应用于其它对声压要求较低的空中超声应用,例如物体检测和粒子操控。总之,这项工作展示了第一个使用溶胶-凝胶PZT的空气耦合PMUT,并揭示了其在空中超声应用中的潜力。

论文链接:
https://ieeexplore.ieee.org/document/10521570

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