AMD Zen5架构的锐龙9000系列预计本月底上市，首批四款型号，GeekBench 6上已经陆续出现了它们的跑分，可以一窥其性能表现。
当然了，GeekBench其实并不适合跑x86架构，分数也来自不同测试平台，所以结果仅供参考，以最终正式评测为准。
另外，同一款型号的跑分有时候差别很大，怀疑应该是PBO自动加速开启与否的区别。
旗舰型号锐龙9 9950X的成绩为单核心3359、多核心20550，后者创下新高，相比锐龙9 7950X分别提升了14.2％、6.7％，而对比i9-14900K单核领先8.7％，多核只差不到2％。
有趣的是，锐龙9 9900X的一个单核跑分更高为3401，应该是开了PBO，所以锐龙9 9950X也打开PBO，多核性能也能超过i9-14900K。
锐龙9 9600X单核跑分3172，即便是它也略微领先i9-14900K，幅度接近3％，对比锐龙5 9600X则提升了多达10％，而打开PBO之后这两个优势会分别增加到6.3％、14.5％。
再看移动端。
AMD已经发布了代号Strix Point的锐龙AI 300系列处理器，相关轻薄本、游戏本将于本月晚些时候正式上市，而在大概明年初，还会有更高级的Strix Halo，将是一个怪物般的存在。
Strix Point只有最多12个Zen5 CPU核心、16个RDNA3.5 GPU单元，Strix Halo预计会分别增加到16个、40个，LPDDR5X内存最高频率从7500MHz进一步提升至8000MHz，热设计功耗从28W拉高到120W左右。
这必然会让Strix Halo变得非常庞大。
根据最新曝光的货运清单数据，Strix Halo将会采用新的FP11封装，长宽尺寸为45x37.5毫米，也就是面积达1687平方毫米。
这是什么概念？这已经和Intel 12/13/14代桌面酷睿处理器LGA1700封装一模一样了，对比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了几乎70％！
AMD更早一些的FP6、FP7r2封装更是只有25×35＝875平方毫米，只相当于Strix Halo的一半左右。
就算是拿桌面版锐龙7000系列移植改造的锐龙7040HX系列，所用的FL1封装，也不过40×40＝1600平方毫米，仍然略小于Strix Halo。
Strix Halo最让人着迷的莫过于史无前例的核显，40个单元加上RDNA3.5架构，有说法称至少相当于移动版RTX 4060，甚至堪比移动版RTX 4070。
这实在难以让人相信，哪怕理论跑分看起来也不太可能，暂且打个问号，等着看吧。
不过，Zen5架构的锐龙AI 300系列要来了，AMD却来了一招回马枪，准备发布一款Zen4架构的特殊产品——锐龙7 8745HS。
它从编号上看和已有的锐龙7 8845HS十分相似，只是略低了一点，实际区别也不大，只是屏蔽了NPU AI引擎部分。
AMD之前发布过多款屏蔽了GPU部分的APU处理器，这还是第一次对NPU单元动刀。
锐龙7 7845HS的其他部分规格应该不变，还是8个Zen4 CPU核心，最高频率5.1GHz，Radeon 780M核芯显卡(RDNA3架构和12个单元)，35-45W热设计功耗。
当然了，锐龙7 8845HS本身就是锐龙7 7840HS的马甲。
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