最近这两天小编去慕展逛了一圈，犹记去年7月慕展开幕时，国产碳化硅企业纷纷亮相的盛况，去年我们还分两篇文章来介绍了参与了慕展的企业：
卷起来了，慕展上国产碳化硅器件企业展示情况（1）
卷起来了，慕展上国产碳化硅器件企业展示情况（2）
今年慕展现场的情况，更可谓是“神仙打架”，气氛热烈。跑完慕展我们也有几点体会：
1）国产碳化硅产品正在迅速补齐器件产品系列，多家企业携公司650V、1200V、1700-3300V各个电压段，多个型号产品出展。同时在1200V主流应用的电压段，多个头部企业（如清纯半导体、瞻芯、爱仕特等）均推出了适用于汽车主驱的10-20mΩ产品，另外，从主要下游应用需求上看，40、80mΩ的器件是主要竞争的器件型号；
2）多个器件企业完善模组产品布局，在瞻芯等企业的展台上，瞻芯的市场部人员跟我们分享了公司本次展出的SiC HPD、Easy2B\3B、塑封DCM等模组产品，爱仕特销售负责人也跟我们表示公司的模组产品份额占公司的营收占比正在提升。对此一位行业人士表示：碳化硅的封装受材料特性影响比较大，相比较传统做封装的企业，器件企业对碳化硅材料性能有更深的理解，更能通过封装放大碳化硅的优势；
3）市场竞争更为激烈。据悉，今年上半年产业处于一定的库存出清周期，叠加国内器件产品企业竞争激烈，价格跌幅明显，以40mΩ产品为例，一年内跌幅超过40%，导致终端企业在订单洽谈时不再以长单签订的形式进行，多数是一单一议，按需采购。这就使得器件的企业与客户保持频繁的沟通，及时响应，价格和技术服务都需要有更细致的配套，总体来说更加剧了国产企业之间的竞争，国内企业已迈入淘汰赛！
4）海外企业对国内市场的关注及投入大幅提升。本届展览上，英飞凌、ST等头部企业在展览展示及技术市场推广上做了非常多的准备，英飞凌在现场更是不间断的多维度立体展示了英飞凌的碳化硅和氮化镓产品及服务。另外据业内人士表示，面对国内相对竞争激烈的市场环境，海外企业也正在积极应对，在价格策略上今年来也调整频繁，以应对来自国内企业的围堵。
我们跟着镜头去看看今年碳化硅企业出展的情况，以及今年的产品方向吧~
瀚薪科技展示了最新的国产化第三代1200V SiC MOSFET产品系列，支持15/18V驱动，这一系列产品涵盖16mΩ、25mΩ、40mΩ、75mΩ及120mΩ多种RDS(on)规格，在18V驱动下指标表现更优，并支持瀚薪科技自主知识产权的顶部散热封装。
翠展微电子发布了全新的TPAK封装解决方案。TPAK封装是专为克服TO-247等传统封装方案缺陷而设计的，该方案具有高功率密度、可扩展性好、可靠性高、抗震动性能强等优点，能够满足新能源汽车市场对高集成度、高性价比功率半导体产品的需求。
方正微电子展示了应用于新能源汽车、光储充、数据中心、消费电子等领域的SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT等系列产品。应用于新能源汽车、光储充、数据中心等场景的1200V SiC SBD、SiC MOSFET产品覆盖16mΩ-60mΩ、15A-40A；
爱仕特带来了650-3300V的SiC MOSFET（包括最新3300V大电流产品）、650-1700V的SiC功率模块以及在新能源汽车、光储充等领域的SiC功率转换解决方案等产品。
中恒微在本次展会上发布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封装产品，具有高功率密度、高可靠性、低导通电阻、低动态损耗等特性，与采用第七代IGBT芯片技术的DriveZ62系列产品形成明星产品矩阵，闪耀慕尼黑电子展，受到众多客户追捧。
中瑞宏芯将携最新研发成果精彩亮相，提供应用于电动汽车、充电桩、光伏逆变、储能等多领域的功率转化解决方案
有部分企业我们没有展开介绍，有感兴趣的朋友可以与我们再互动哦！
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