三星获首个2nm订单，为日本企业生产AI加速器芯片！台积电2nm下周试产！

三星电子7月9日（周二）表示，已获得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的订单，后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。

这是三星公布的首份尖端2nm芯片代工订单，但订单规模未透露。

三星一直希望能抢先台积电量产2nm工艺，以速度打败对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

三星在一份声明中表示，这些芯片将采用“环栅”（GAA）和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）工艺制造，以增强互连速度并减小尺寸。

三星表示，韩国Gaonchips Co设计了这些芯片。

据悉，Preferred Networks成立于2014年，主要进行AI深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，之所以与三星合作，是因为三星同时具备存储器和代工服务，有着较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。

Preferred Networks副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino在声明中表示，这些芯片将用于制造Preferred Networks的高性能计算硬件，以在大型语言模型等生成式AI技术上应用。

据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露，台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范，预计试产时间为2024年10月。业界认为，台积电2nm技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。